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​MINI LED

​Mini LED を装着する場合、印刷、錫メッキ厚の検査、部品設置、リフロー、自動検査等のプロセスにおいて、回路基板が薄くなる場合、積載冶具を用いて上記プロセスが完了します。

以前はテープを使用して位置を固定していました。前記複数の製造工程では位置ずれはあってはならず、それにより以下の欠点がありました：作業の増加、不確実な固定、テープ厚が印刷に悪影響、全自動化の生産の導入困難。

「貼覇®積載冶具」をmini LED製造過程に使用することで以下のことが可能になります：

1. フレキシブル基板、ハード基板を固定でき、取り外すときにテープを破る必要がありません。
2. 貼付面積をコントロールでき、確実に貼ることができます。
3. 基板裏面で固定し、表でない面にテープを貼りますので、印刷厚さに影響を及ぼしません。
4. 外側フレームが付加されているので、印刷を消す場合のカッターによる振動を除去できます。
5. 耐高温特性であり、繰り返し使用することができるので、テープの使用を大幅に低減できます。
6. 自動吸着で全自動化の生産ラインの運転に合わせることができます。

​上記利点によりテープによる欠点を改善できるだけでなく、さらに良品率を高め、全自動化生産を導入することができ、迅速な生産を達成できます。