【貼霸® 真空吸板】 |
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超薄基板製程的最佳解決方案 !!
Carry you, Care about you!
Carry you, Care about you!
隨著半導體與電子製造技術不斷精進，PCB、Substrate、FPC等基板正朝向更輕薄、更高精度的方向發展；同時，晶片製程與先進封裝（如玻璃基板封裝）也逐漸普及。
然而，這些超薄基板與玻璃載板在製程中極易出現變形、翹曲、難以精準固定與安全取放等問題。
傳統使用膠帶的固定方式，不僅在對位與搬運上影響生產效率，還可能因殘膠污染導致良率下降，或在剝離過程中引入額外應力，進一步影響製程品質與產品可靠度。
「貼霸真空吸板」採用了真空吸附技術與凡得瓦力原理，透過精密吸附設計穩定支撐基板，取代傳統貼膠帶方式，確保製程穩定性，有效提升生產良率與效率，並可搭配自動化生產。
然而，這些超薄基板與玻璃載板在製程中極易出現變形、翹曲、難以精準固定與安全取放等問題。
傳統使用膠帶的固定方式，不僅在對位與搬運上影響生產效率，還可能因殘膠污染導致良率下降，或在剝離過程中引入額外應力，進一步影響製程品質與產品可靠度。
「貼霸真空吸板」採用了真空吸附技術與凡得瓦力原理，透過精密吸附設計穩定支撐基板，取代傳統貼膠帶方式，確保製程穩定性，有效提升生產良率與效率，並可搭配自動化生產。
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貼霸真空吸板具備客製化吸附設計，可依據不同厚度與尺寸的基板、以及各種製程需求，提供多樣性的吸附設計。
原始未加工的貼霸為全亮面，可提供最大吸附力，但在某些製程中，過強的吸附力可能導致基板分離時產生變形疑慮。
因此，經過客製化設計，貼霸可調整吸附面積與吸附強度，確保為最適合的固定方式。
原始未加工的貼霸為全亮面，可提供最大吸附力，但在某些製程中，過強的吸附力可能導致基板分離時產生變形疑慮。
因此，經過客製化設計，貼霸可調整吸附面積與吸附強度，確保為最適合的固定方式。
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貼霸設計：
- 圓孔設計：搭配頂出機或頂出治具使用，透過調整頂出孔的吸力，確保取放順暢。
- 圓點設計：吸附區以圓點設計，有效減少區域內的吸附力。
- 條紋設計：非吸附區以條紋設計，有效減少區域內的吸附力。
- 不規則設計：針對複雜不規則的基板，可客製化設計特別形狀。
- 蛇鱗紋設計：程陽研發蛇鱗™技術，針對高階封裝與精密製程設計，能解決製程上遇熱膨脹的影響。
| 貼霸的設計與應用.pdf |
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貼霸® 真空吸板 - 全自動生產流程 |
貼霸® 真空吸板 - 手動生產流程 |
貼霸® 真空吸板 - 手動頂出 |
貼霸® 真空吸板 - 半自動頂出 ( 完整版 ) |
貼霸® 真空吸板 優勢
- 貼霸壽命高達1,000次以上：採用真空吸附，無需膠帶即可固定 (依不同的使用方法與環境，使用壽命也不同)。
- 降低生產成本：可更換貼霸，載具重複使用，減少耗材支出。( 貼霸更換教學 )
- 提高生產良率：生產時穩定吸附，防止基板變形或蹺曲，有效降低不良率。
- 適用複雜FPC layout：精密切割(±0.1 mm)，可依需求客製化設計，適用高精度基板與封裝製程。
- 局部吸附設計：可在同一個貼霸上設計吸附與非吸附區，靈活對應不同製程需求。
- 搭配自動化生產：具備快速定位/脫離特性，提高生產效率，適用於SMT、封裝、雷切、AOI檢測等自動化製程。
- 熱膨脹係數小：在高溫製程中可保持穩定，避免治具變形與卡線問題 。( 請參閱 )
- 減少耗材汙染：可重複使用，取代膠帶固定方式，減少膠帶廢料與汙染問題。
- 提供抗靜電選擇：可選擇抗靜電貼霸(10^5~10^8 Ω )，適用於靜電敏感元件製程。
- 可清潔保持吸附力：貼霸可清潔維護，提高潔淨度，確保長時間穩定吸附效果。
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貼霸® 真空吸板 清潔方式
為確保貼霸真空吸板的吸附效果與使用壽命，需要定期清潔以去除粉塵、殘膠或其他汙染物。根據汙染程度與使用需求，清潔方式可分為乾式清潔和濕式清潔。
乾式清潔 -- 適用於日常維護
乾式清潔適合用於日常保養，可快速去除表面灰塵與細微顆粒，確保貼霸吸附性能穩定。
乾式清潔適合用於日常保養，可快速去除表面灰塵與細微顆粒，確保貼霸吸附性能穩定。
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方法1：除塵矽膠滾輪 -- 適合輕度灰塵與靜電吸附顆粒。
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方法2：撕除式黏塵滾輪 -- 適合較多粉塵或細微顆粒。
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濕式清潔 -- 適用於較嚴重汙染
當貼霸表面累積較多污染物，如油汙、殘膠時，建議使用濕式清潔，確保最佳吸附力。
當貼霸表面累積較多污染物，如油汙、殘膠時，建議使用濕式清潔，確保最佳吸附力。
方法3：中性清潔劑 + 清水 -- 適合於油汙、黏性殘留物的清潔。
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貼霸® 真空吸板 注意事項
- 治具材質：鋁的導熱係數較高，可能影響貼霸的使用壽命，建議使用石無鉛或低熱傳導率的材料。
- 存放收納：未生產時，請勿將基板長時間放置於貼霸上，以免產生化學反應導致結合。
- 化學物質：不可在貼霸表面使用甲苯、丙酮、IPA等有機溶劑，以避免損壞。
- 壽命影響：貼霸的壽命會依據使用時間與工作溫度而有所變化。
- 分離建議：PCB基板製程後，建議在50~60°C下頂出板子，比較不損傷PCB基板。
- 型號建議：PCB基板RA值 > 0.1，建議選擇貼霸T0型號。
- 清潔方式：請依據乾式或濕式方式 適當清潔貼霸表面，提高潔淨度並維持吸附效果。
貼霸® 特性表 |
貼霸® 測試
貼霸® 頂出力量測試一測試貼霸® 頂出PET膜(厚度0.07mm)所需力量，黑色為吸附區。
［量測數據僅供參考］ |
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貼霸® T0 -- 頂出力量測試數據
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抗靜電貼霸® T2 -- 頂出力量測試數據
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貼霸®頂出 力量測試二測試貼霸®T2頂出玻璃(厚度1.1mm)所需力量，黑色為吸附區。
［量測數據僅供參考］ |
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貼霸® 耐酸鹼值測試
DIP TIME：1 HR
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貼霸® T2冷熱衝擊1500次 壽命測試
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測試方式：貼霸T2 經高溫加熱後下壓「接觸材料」5分鐘，待冷卻好再脫離「接觸材料」，依此方式重複測試。
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測試結果：經過1,500次冷熱衝擊後，貼霸® T2還有吸附力、表面有雜質 (可用酒精擦拭清潔)。
| 貼霸T2__冷熱衝擊1500測試.pdf |
冷熱衝擊1500次--測試前
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冷熱衝擊1500次--測試後 (酒精擦拭過)
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貼霸® ASTM E595真空除氣測試
貼霸® 在真空環境下，釋放出的氣體總質量及揮發性可凝結物的測試，
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檢測項目 |
檢測結果 (三次平均) |
ASTM E595標準 |
TML 總質量損失 (Total Mass Loss) |
0.580 % |
≦ 1% |
CVCM 揮發物質冷凝量 (Collected Volatile Condensable Materials) |
0.316 % |
≦ 0.1% |
WVR 水汽量 (Water Vapor Regained) |
0.078 % |
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蛇鱗貼霸加熱測試 (無蛇鱗 vs 蛇鱗)
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貼霸T2：115 x 60 mm
PET膜：105 x 55 x 0.07 mm ※ 左側為原始無加工貼霸，右側為蛇鱗加工(3x3mm) 測試方式：將貼霸T2貼於不銹鋼片上，貼霸上方貼附PET膜並確認平貼無氣泡，再從貼霸背面開始加熱。 測試結果：加熱至表面100度以上，PET膜開始會有不同大小的氣泡產生。 無蛇鱗 → 氣泡大、局部PET膜明顯分離。 有蛇鱗 → 氣泡小且會消失、PET膜依舊平貼。 |
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由此測試可知『蛇鱗技術有助於在熱製程時保持上方薄板平貼且不產生皺摺』。
貼霸T2 常溫
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貼霸T2 加熱100°C以上
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貼霸® 垂直拉力測試
貼霸吸附石英玻璃 (1.1x12x12 mm)，測試垂直拉開玻璃需要多少力量。
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貼霸® 剝離測試 |
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為了解貼霸T2在高溫下，吸附石英玻璃是否會產生結合過強、殘膠或無法剝離等問題，評估其是否適用於高潔淨度與重複吸附作業的電子製程中。
．測試貼霸：T2
．測試基材：石英玻璃
．烘烤條件：230度 x 5小時
．測試方式：貼霸吸附石英玻璃表面，靜置48小時候觀察其剝離狀態，而後再將同片貼霸裁切為四條，吸附於石英玻璃後，分別進行不同次數的烘烤，待冷卻後評估其剝離表現。
．測試貼霸：T2
．測試基材：石英玻璃
．烘烤條件：230度 x 5小時
．測試方式：貼霸吸附石英玻璃表面，靜置48小時候觀察其剝離狀態，而後再將同片貼霸裁切為四條，吸附於石英玻璃後，分別進行不同次數的烘烤，待冷卻後評估其剝離表現。
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．測試結果：貼霸T2在高溫與長時間吸附條件下表現穩定，無論單次、多次烘烤或長時間吸附靜置，皆無殘膠或剝離困難的問題，展現優異耐熱與重工性能，適用於高潔淨、重複吸附作業的電子製程環境中。
貼霸® 真空吸板 應用案例
貼霸® 真空吸板 比較
Value |
刷膠載具 |
貼霸真空吸板 |
使用壽命 |
少 不耐高溫，黏性會逐漸降低 |
多 真空吸附固定，耐高溫 使用次數可達1,500次以上 |
精密度 |
低 設計精度 ±0.2、厚度公差 ±0.1 |
高 設計精度 ±0.1、厚度公差 < 0.05 |
設計變化 |
少 膠與治具一體，樣式、吸附力固定 |
多 可客製化吸附區及吸附力 |
便利性 |
低 膠體更換工序 繁瑣、冗長 |
高 貼霸更換製程 簡單、快速 |
網印刷膠載具
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網印刷膠載具
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模具壓膠載具
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