貼霸® 真空吸板應用
【環保．減排．永續．可自動化．重覆使用】
「貼霸®真空吸板」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
「貼霸真空吸板」是專利研發的真空吸附工具。可應用於半導體及電子製造業中的精密加工或組裝製程。
利用凡德瓦力真空技術來穩定地吸附和固定工件，尤其適用於需要高精度定位和操作的環節，如晶圓、基板或其他敏感材料的搬運及加工。貼霸真空吸板的設計有助於提高生產線的效率和精度，並減少製程中可能造成的損壞。
「貼霸真空吸板」在半導體製造中具有多樣化的應用，主要包括以下幾個方面：
- 晶圓搬運：在晶圓製造中，貼霸真空吸板可用於搬運和定位晶圓，確保在移動過程中晶圓不會因震動或滑動而受損。
- 微影製程：在微影製程中，晶圓需要精準對位，貼霸真空吸板可穩定地固定晶圓，確保微影圖案的準確和一致性。
- 封裝製程：在半導體封裝製程中，貼霸真空吸板可用於固定晶圓或基板，便於後續的焊接、封裝和測試。
- 檢測測試：在成品晶圓或基板的檢測測試環節，貼霸真空吸板可用來穩固測試工件，確保測試數據的準確性。
- 精密組裝：在需要高精度組裝的製程，如晶片貼合或微型零件的組裝，貼霸真空吸板能有效地固定和定位工件，提高組裝質量和效率。
