半導體封裝製程

蛇鱗™載具 -- 半導體封裝製程應用

「貼霸®真空吸板」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。

程陽透過自主研究開發技術，研發出新型態封裝載具，其為一種適用於IC或晶片封裝製程中的全新產品，透過載具的輕薄化及(貼霸®)真空吸附的設計搭配，在不使用金屬上蓋板、耐熱膠帶、磁鐵吸板等方式，透過簡易的放置，利用製程中的印刷設備或是滾輪壓制即可進行生產。

透過真空吸附的原理，在固定IC載板或晶片進行印刷、置件(smt或diebond)、打線(wirebond)、水洗、molding、點膠、curing等製程生產時，能夠防止載板或晶片在生產過程中位移、受熱膨脹變形、精密印刷錯位空焊、wirebond零件移位斷線、水洗製程平貼，為一條龍全製程生產所使用的載具。

可以協助載板日益薄型化及線路微細化的封裝製程提高封裝良率、簡化生產步驟、節省成本、簡化管理，可說是劃時代的創新發明，並將之命名為「蛇鱗™技術」。

蛇鱗™ 技術說明

利用「蛇鱗™技術」，結合應用於貼霸® 產品上，可消除空氣包覆問題、維持真空吸附能力，並透過氣孔給予氣壓，讓薄型基板取下容易、不變形、且更能全面貼平進行封裝製程生產。並且相對封裝載具可以：

變得更薄650um。
平面真空吸附更平整。
耐260度C 製程高溫。
可重複使用、壽命長。
耐模具Moding壓力。
低粉塵、可以水洗。

上述優點不但可改善封裝製程遇熱時產生的基板膨脹現象，並可解決因基板變形而無法進行後段打件及焊線的封裝製程。

貼霸® 真空吸板搭配蛇鱗™技術應用治具結構

蛇鱗貼霸加熱測試 (無蛇鱗 vs 蛇鱗)

貼霸T2：115 x 60 mm
PET膜：105 x 55 x 0.07 mm
※ 左側為原始無加工貼霸，右側為蛇鱗加工(3x3mm)

測試方式：將貼霸T2貼於不銹鋼片上，貼霸上方貼附PET膜並確認平貼無氣泡，再從貼霸背面開始加熱。

測試結果：加熱至表面100度以上，PET膜開始產生不同大小的氣泡。
無蛇鱗 → 氣泡大、局部PET膜明顯分離。
有蛇鱗 → 氣泡小且又消失、PET膜依舊平貼。

由此測試可知『蛇鱗技術有助於在熱製程時保持上方薄板平貼且不皺摺』。

貼霸T2 常溫

貼霸T2 加熱100°C以上

貼霸® 耐酸鹼值測試

DIP TIME：1 HR

CHEMICAL	CONC.	TEMP	RESULT
KOH	1%	R.T	OK
Na2CO3	1%	R.T	OK
NaOH	1%	R.T	OK
NaOH	5%	R.T	OK
NaOH	5%	50℃	OK
FeCl3	-	R.T	OK
FeCl3	-	50℃	OK
CuCl2	-	R.T	OK
CuCl2	-	50℃	OK
HCl + H2O2	30% / 30%	R.T	OK
Ti etching	5%	R.T	OK

蛇鱗™​載具 -- 半導體 封裝製程應用

蛇鱗™ 技術 說明

蛇鱗貼霸 加熱測試 (無蛇鱗 vs 蛇鱗)

貼霸® 耐酸鹼值測試