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半導體先進封裝製程應用

「貼霸®真空吸板」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
貼霸真空吸板​」在半導體製造中具有多樣化的應用，其應用充分表現出貼霸真空吸板在精密定位和穩定性方面的優勢，對於半導體製程中高精度需求和確保良率有關鍵作用。
  1. 晶圓搬運：在晶圓製造中，貼霸真空吸板可用於搬運和定位晶圓，確保在移動過程中晶圓不會因震動或滑動而受損。​
  2. 封裝製程：在半導體封裝製程中，貼霸真空吸板可用於固定晶圓或基板，便於後續的焊接、封裝和測試。
  3. 檢測測試：在成品晶圓或基板的檢測測試環節，貼霸真空吸板可用來穩固測試工件，確保測試數據的準確性。
  4. 精密組裝：在需要高精度組裝的製程，如晶片貼合或微型零件的組裝，貼霸真空吸板能有效地固定和定位工件，提高組裝質量和效率。​

貼霸® 耐酸鹼值測試

DIP TIME：1 HR
CHEMICAL
CONC.
TEMP
RESULT
KOH
1%
R.T
OK
Na2CO3
1%
R.T
OK
NaOH
1%
R.T
OK
​NaOH
5%
R.T
OK
​NaOH
5%
50​℃
OK
FeCl3
-
R.T
OK
FeCl3
-
50​℃
OK
CuCl2
-
R.T
OK
​CuCl2
-
50​℃
OK
HCl + H2O2
30% / 30%
R.T
OK
Ti etching
5%
R.T
OK

半導體封裝製程 應用案例

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