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DIP  治具(載具)

DIP 是把雙排腳封裝零件插入PCB的貫穿孔來完成裝配與焊接的製程。，主要步驟有 插件 --> 噴塗助焊劑 --> 波峰焊 --> 檢查。
使用DIP治具在上述這些製程步驟時有以下主要功能：

1. 支持並保持電路板平整。
2. 遮避保護SMD零件，讓它們不受 flux 污染。
3. 遮避保護SMD零件，讓它們過錫爐時不會掉件。

DIP 治具的製作材料傳統上以 FR4 為大宗，但使用壽命較短，長期高溫下治具易受損造成不良生產。
​抗靜電​石無鉛®載具可以改善上述問題。

DIP 治具(載具)  應用案例

波峰焊 DIP 壓件治具

新增上蓋DIP治具，專為自動化產線與高可靠度焊接製程而設計，結構強化、定位精準，應用於AI插裝與波峰焊流程中，提升腳穩定性與整線效率。
特點：

1. 彈簧式壓針結構：精準施壓元件腳，避免壓傷或浮腳問題，有效防止腳位偏移與接觸不良。
2. 上下雙層定位設計：上蓋結構搭配下層治具，雙面穩固元件位置，提升準確性與焊接一致性。
3. 自動化產線整合性高：可搭配自動上下料與波峰焊設備使用，提升整線效率與製程穩定性。
4. 適用範圍廣泛：DIP電子元件、AI自動插裝線、波峰焊重工流程皆適用。

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DIP載具實測

．使用環境：最高265度、110 cm/min
．助焊劑：NC300
．使用CARRIER數量：50組
．製作的PCB數量：約30K

溫度曲線表

．使用期限：2006年8月28日~2007年8月14日
．載具狀況：可繼續使用
．清洗狀況：IPA醇類，每次跑完清洗一次
．取樣照片：如下圖所示

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DIP載具報價

如果有DIP載具製作需求，歡迎洽詢，並提供以下資訊~

1. DIP載具需求數量。
2. DIP載具材質。
3. Gerber。
4. PCB板正、反面 照片。
5. PCB板厚度(mm)。
6. 反面最高零件高度(mm)。
7. 放置穴數。
8. 有無板邊過爐。
9. 是否有零件加壓 或 做定位壓塊需求。​ ​

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