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DIP  治具(載具)

PCB組裝過程中，DIP (Dual In-line Package) 為將具引腳元件 (如電阻、電容、IC等) 插入PCB通孔並完成焊接與裝配的製程。
波峰焊DIP製程流程包含：元件插件 --> 噴塗助焊劑 --> 波峰焊 --> AOI檢查與修補。
於上述製程中，DIP治具主要功能如下：

1. 支持並保持PCB電路板平整、避免變形。
2. 遮避保護SMD元件，避免助焊劑 (Flux) 污染。
3. 固定SMD元件，防止通過錫爐時產生掉件。

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DIP治具材料傳統多以FR4玻纖板為主，但其使用壽命與耐熱有限，長期高溫環境下易產生變形或損耗，進而影響生產品質。​
而相較於FR4玻纖板，抗靜電石無鉛載具有更佳耐熱與使用壽命，可有效改善製程穩定性。

DIP 治具(載具)  應用案例

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波峰焊 DIP 拖錫治具

在波峰焊DIP製程中，焊接多引腳元件時，因腳位密集，易產生連錫、堆錫或短路等問題。透過拖錫治具設計，於焊點尾端導引錫流，將多餘錫料帶離焊接區域，提升焊點品質與整體良率。

其結構多採斜面或凹槽設計，使熔融錫液在流經焊點後產生導流與分離作用，多餘錫料帶離焊點區域，避免殘留於相鄰焊點之間，形成穩定焊點。​

設計重點
DIP拖錫治具需依元件腳位排列與間距進行客製設計，並精準控制結構跟位置，以確保拖錫效果穩定。關鍵設計因素包含：

1. 拖錫位置：焊點尾端配置
2. 拖錫角度：影響錫流導引效果
3. 結構形狀：影響分離能力
4. 與PCB間距：影響拖錫穩定性

材質選擇
DIP拖錫治具需具備耐高溫、導熱穩定及抗氧化特性，以確保焊錫流動穩定並延長使用壽命。常見材質：​

1. 馬口鐵（鍍錫鋼板）：成本低、易沾錫，但壽命較短
2. 銅材（如磷青銅）：導熱佳、拖錫效果穩定，為常用材料
3. 鈦鍍鎳：尺寸穩定，適合精密加工，但成本較高

 也可搭配鍍層處理（如鍍鎳、鍍鉻），提升耐用性與抗氧化能力。​

製作方式
DIP拖錫治具依結構與精度需求，主要分為以下兩種製作方式：
​．​鎳片鎖固式：使用成型鎳片鎖固於治具表面。

1. 成本較低、交期短
2. 貼合度較差，可能產生縫隙
3. 長時間使用易出現滲錫

​​．​銅片鑲入式(鍍鎳) ：於治具加工槽位再鑲入銅片固定。

1. 成本較高、製作時間較長
2. 精度高、效果佳
3. 使用壽命較長

​使用比較	使用拖錫片前	使用拖錫片後
焊錫狀態	容易連錫	錫量均勻
焊點外觀	不一致	一致穩定
缺陷風險	容易短路	明顯降低
製程穩定性	波動較大	穩定提升

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波峰焊 DIP 壓件治具

新增上蓋DIP治具，專為自動化產線與高可靠度焊接製程而設計，結構強化、定位精準，應用於AI插裝與波峰焊流程中，提升腳穩定性與整線效率。
特點：

1. 彈簧式壓針結構：精準施壓元件腳，避免壓傷或浮腳問題，有效防止腳位偏移與接觸不良。
2. 上下雙層定位設計：上蓋結構搭配下層治具，雙面穩固元件位置，提升準確性與焊接一致性。
3. 自動化產線整合性高：可搭配自動上下料與波峰焊設備使用，提升整線效率與製程穩定性。
4. 適用範圍廣泛：DIP電子元件、AI自動插裝線、波峰焊重工流程皆適用。

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DIP治具(載具)實測

．使用環境：最高265度、110 cm/min
．助焊劑：NC300
．使用CARRIER數量：50組
．製作的PCB數量：約30K

溫度曲線表

．使用期限：2006年8月28日~2007年8月14日
．載具狀況：可繼續使用
．清洗狀況：IPA醇類，每次跑完清洗一次
．取樣照片：如下圖所示

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DIP載具報價

如果有DIP載具製作需求，歡迎洽詢，並提供以下資訊~

1. DIP載具需求數量。
2. DIP載具材質。
3. Gerber。
4. PCB板正、反面 照片。
5. PCB板厚度(mm)。
6. 反面最高零件高度(mm)。
7. 放置穴數。
8. 有無板邊過爐。
9. 是否有零件加壓 或 做定位壓塊需求。​ ​

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