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貼霸®真空複合貼片
「貼霸®」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
SGS測試 - 貼霸T0_2021.pdf
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SGS測試 - 貼霸T2_2021.pdf
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suntaba_msds.pdf
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在變化快速的電子科技產業中，我們一路從機械加工基礎，累積電子產業的客製化生產技術，
提供國內外一流電子代工廠生產用的載具及相關設備，在過程當中，我們了解到高溫複合材料對生產高品質電子產品的重要性，
所以開始投入經費研究發展高溫複合材料，經過許多次失敗與嘗試，成功開發耐攝氏300度的石無鉛材料。
現今已廣泛應用於電子及機械工程領域多年，得到廣大客戶的支持與肯定，使我們更加堅定研究、發展材料科技的重要性，
陸續開發出「貼霸®」、雙面耐高溫白膠帶...等環保材料，帶給我們更便利的應用。

2010年研發團隊將矽膠與高溫材料結合，開發出可承受280度，重複1000次以上黏貼的環保材料-貼霸®，
利用真空吸附的原理，可以不用膠帶即可固定平面的PCB於載具上，
解決了生產線汙染與耗工問題，並讓自動化生產的可能性向前邁進一步。

2012開始投入貼霸®矽彩材料開發，產品通過 SGS 公司 RoHS 認證。2013年著手行動裝置領域的應用發展，
希望將此環保材料運用於生活常用的物品上，並以酷定(JJusett™)品牌開始為貼霸®創造更多的可能性。

我們相信科技可以創造美好生活，更期盼透過貼霸®的產品技術，創造更多美好的產品，便利你我的生活。
貼霸材質特性
貼霸.pdf
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圖片

貼霸® 測試

  • 頂出力量測試
  • 拉力&初始力測試
  • 壽命測試
  • 靜電壓&表面阻抗
  • 真空除氣測試
  • 耐酸鹼值測試
  • 垂直拉力測試
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貼霸® 頂出力量測試一

測試貼霸® 頂出PET膜(厚度0.07mm)所需力量，黑色為吸附區。
​［量測數據僅供參考］​
​
貼霸® T0 -- 頂出力量測試數據
A 寬度(吸附區)
1.5 mm
2 mm
3 mm
4 mm
最大
​頂出力量(g)
47
59
79
105
最小
​頂出力量(g)
27
40
56
70
平均
​頂出力量(g)
35
50
65
95
抗靜電貼霸® T2 -- 頂出力量測試數據
A 寬度(吸附區)
1.5 mm
2 mm
3 mm
4 mm
最大
​頂出力量(g)
26
42
58
66
最小
​頂出力量(g)
23
30
42
52
平均
​頂出力量(g)
25
35
50
60

貼霸®頂出 力量測試二

測試貼霸®T2頂出玻璃(厚度1.1mm)所需力量，黑色為吸附區。
​［量測數據僅供參考］​
B 寬度(吸附區)
4.7 mm
3 mm
最大頂出力量(g)
900
710
最小頂出力量(g)
660
540
平均頂出力量(g)
715
635

貼霸® 拉力測試

貼霸T0與厚度1mm的PCB板吸附，以200mm/minn進行剝離動作，拉起貼霸，測試Reflow前後所需的力量。
測試環境：23℃±2、50% ± 2% RH
貼霸T0
Before reflow
After reflow
PCB板 (1mm)
50 g/30mm
100 g/30mm
​［量測數據僅供參考］​

貼霸® 初始力測試

使用不同大小的鋼球(重量從編號2~編號32)，從紅圈區往下滾，紀錄停留在貼霸T0上的鋼球大小，停留位置介於5~10cm之間。
測試結果
鋼球號碼
貼霸T0
10
​［量測數據僅供參考］​

貼霸® T2冷熱衝擊1500次 壽命測試

測試方式：貼霸T2 經高溫加熱後下壓「接觸材料」5分鐘，待冷卻好再脫離「接觸材料」，依此方式重複測試。
貼霸®
接觸材料
加熱溫度
​冷卻溫度
下壓時間
測試次數
T2
0.2mm石無鉛
260℃
175℃
5分鐘
1,500
測試結果：經過1,500次冷熱衝擊後，貼霸® T2還有吸附力、表面有雜質 (可用酒精擦拭清潔)。
貼霸T2__冷熱衝擊1500測試.pdf
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冷熱衝擊1500次--測試前
冷熱衝擊1500次--測試前
冷熱衝擊1500次--測試後 (酒精擦拭過)
冷熱衝擊1500次--測試後 (酒精擦拭過)

貼霸®真空吸板T0/T2 表面阻抗與靜電壓值 實測

表面阻抗值：貼霸®TO的阻抗值為 10E12 Ω，貼霸®T2的阻抗值為 10E5 Ω。
靜電壓值量測：貼霸®TO的靜電壓值為 0.02 KV，貼霸®T2的靜電壓值為 0.06 KV。
※ 因底部石無鉛®為靜電消散材，可改善整體貼霸®真空吸板的靜電壓值。
( T0量測影片 )
( T2量測影片 )
​​ 貼霸®真空吸板T0 / T2 皆符合ESDS MM CLASS M1等級。

貼霸® ASTM E595真空除氣測試

貼霸® 在真空環境下，釋放出的氣體總質量及揮發性可凝結物的測試，
ASTM_E595真空除氣檢測.pdf
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ASTM_E595 Outgassing In Vacuum Environment test.pdf
File Size: 295 kb
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檢測項目
檢測結果 (三次平均)
ASTM E595標準
TML 總質量損失
(Total Mass Loss)
0.580 %
≦ 1%
CVCM 揮發物質冷凝量
(Collected Volatile Condensable Materials)
0.316 %
≦ 0.1%
WVR 水汽量
(Water Vapor Regained)
0.078 %
-

貼霸® 耐酸鹼值測試

DIP TIME：1 HR
CHEMICAL
CONC.
TEMP
RESULT
KOH
1%
R.T
OK
Na2CO3
1%
R.T
OK
NaOH
1%
R.T
OK
​NaOH
5%
R.T
OK
​NaOH
5%
50​℃
OK
FeCl3
-
R.T
OK
FeCl3
-
50​℃
OK
CuCl2
-
R.T
OK
​CuCl2
-
50​℃
OK
HCl + H2O2
30% / 30%
R.T
OK
Ti etching
5%
R.T
OK

貼霸® 垂直拉力測試

貼霸吸附石英玻璃 (1.1x12x12 mm)，測試垂直拉開玻璃需要多少力量。
Value
T0
T2
T0 PLUS
T2 PLUS
第一次
2122 g
3027 g
2936 g
2018 g
第二次
1824 g
2771 g
3298 g
2049 g
第三次
2136 g
3131 g
3749 g
2267 g
第四次
2173 g
2954 g
3491 g
2492 g
第五次
2124 g
2904 g
3371 g
2130 g
平均
2075.8 g
2957.4 g
3369 g
2191.2 g

貼霸®

矽彩貼霸®
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​貼霸®應用

貼 霸® 應 用