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貼霸
「貼霸®」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
SGS - 貼霸T0_2021
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SGS - 貼霸T2_2021
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suntaba_msds
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在快速變化的電子科技產業中，程陽一路從機械加工技術出發，逐步累積電子產業的客製化生產技術，並為國內外一流電子代工廠提供高品質載具及相關設備。
在長期的產業經驗中，了解到高溫複合材料對電子製程的重要性，因此開始投入經費研究發展高溫複合材料，經過許多次試驗與改進，成功開發出耐攝氏300度的石無鉛材料。並廣泛應用於電子及機械工程領域多年，獲得業界的高度肯定。
秉持持新創新的精神，我們陸續開發出貼霸、雙面耐高溫白膠帶等環保材料，提供更便捷、穩定的應用解決方案，進一步提升電子製造業的效率與品質。
2010年，程陽研發團隊成功將矽膠與高溫材料結合，開發出一款可以承受280度高溫、重複黏貼使用1000次以上的環保材料 --「貼霸」。
貼霸利用凡得瓦力與真空吸附原理，無須膠帶、氣壓源，即可固定PCB於載具上，解決傳統製程中的生產線汙染與耗工問題，並進一步推動自動化生產的可能性。
貼霸吸附原理
無須外接氣壓源，即可穩定吸附軟性基板與薄型材料，提高電子製程的穩定性。
​✅ 真空吸附（Vacuum Suction）：透過滾壓外力形成真空，產生穩定的負壓吸附力，適用於光滑表面。
✅ 凡得瓦力（Van Der Waals Force）：透過特殊微結構設計，利用分子間吸引力達到固定效果，不易產生殘膠或汙染。
圖片

貼霸應用

貼霸® 真空吸板
貼霸®蜂巢吸盤
貼霸® 平面吸盤
貼霸材質特性
貼霸
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貼霸保存與使用說明

為確保「貼霸」材料性能穩定與延長使用壽命，請遵守以下保存與使用注意事項：
  1. 保存環境溫度：請存放於攝氏25度以下之環境，避免高溫導致膠性變質。
  2. 建議使用期限：建議於3個月內使用於治具上，超過期限，背膠黏性可能受影響。
  3. 表面狀態要求：材料表面應保持光亮、潔淨。灰塵、油汙或異物會降低真空吸附效能。
  4. 避免堆疊接觸：使用後請平放收納，避免材料間直接接觸，產生壓痕或形變。
  5. 防止擠壓重壓：儲存或搬運過程中，應避免重物壓放或擠壓，以免產生壓痕，影響後續加工精度。
  6. ​清潔方式：可使用清水或中性清潔劑清洗，亦可使用撕除式清潔滾輪清潔。
  7. ⚠️請勿使用強酸、強鹼清潔劑清洗，亦避免使用粗糙布面擦拭，以防損傷貼霸表面。​

貼霸測試

  • 頂出力量測試
  • 拉力&初始力測試
  • 壽命測試
  • 靜電壓&表面阻抗
  • 真空除氣測試
  • 耐酸鹼值測試
  • 垂直拉力測試
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貼霸 頂出力量測試一

測試貼霸 頂出PET膜(厚度0.07mm)所需力量，黑色為吸附區。
​［量測數據僅供參考］​
​
貼霸® T0 -- 頂出力量測試數據
A 寬度(吸附區)
1.5 mm
2 mm
3 mm
4 mm
最大
​頂出力量(g)
47
59
79
105
最小
​頂出力量(g)
27
40
56
70
平均
​頂出力量(g)
35
50
65
95
抗靜電貼霸® T2 -- 頂出力量測試數據
A 寬度(吸附區)
1.5 mm
2 mm
3 mm
4 mm
最大
​頂出力量(g)
26
42
58
66
最小
​頂出力量(g)
23
30
42
52
平均
​頂出力量(g)
25
35
50
60

貼霸頂出 力量測試二

測試貼霸T2頂出玻璃(厚度1.1mm)所需力量，黑色為吸附區。
​［量測數據僅供參考］​
B 寬度(吸附區)
4.7 mm
3 mm
最大頂出力量(g)
900
710
最小頂出力量(g)
660
540
平均頂出力量(g)
715
635

貼霸 拉力測試

貼霸T0與厚度1mm的PCB板吸附，以200mm/minn進行剝離動作，拉起貼霸，測試Reflow前後所需的力量。
測試環境：23℃±2、50% ± 2% RH
貼霸T0
Before reflow
After reflow
PCB板 (1mm)
50 g/30mm
100 g/30mm
​［量測數據僅供參考］​

貼霸 初始力測試

使用不同大小的鋼球(重量從編號2~編號32)，從紅圈區往下滾，紀錄停留在貼霸T0上的鋼球大小，停留位置介於5~10cm之間。
測試結果
鋼球號碼
貼霸T0
10
​［量測數據僅供參考］​

貼霸 T2冷熱衝擊1500次 壽命測試

測試方式：貼霸T2 經高溫加熱後下壓「接觸材料」5分鐘，待冷卻好再脫離「接觸材料」，依此方式重複測試。
貼霸®
接觸材料
加熱溫度
​冷卻溫度
下壓時間
測試次數
T2
0.2mm石無鉛
260℃
175℃
5分鐘
1,500
測試結果：經過1,500次冷熱衝擊後，貼霸 T2還有吸附力、表面有雜質 (可用酒精擦拭清潔)。
貼霸T2__冷熱衝擊1500測試.pdf
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冷熱衝擊1500次--測試前
冷熱衝擊1500次--測試前
冷熱衝擊1500次--測試後 (酒精擦拭過)
冷熱衝擊1500次--測試後 (酒精擦拭過)

貼霸 真空吸板T0/T2 表面阻抗與靜電壓值 實測

表面阻抗值：貼霸TO的阻抗值為 10E12 Ω，貼霸T2的阻抗值為 10E5 Ω。
靜電壓值量測：貼霸TO的靜電壓值為 0.02 KV，貼霸T2的靜電壓值為 0.06 KV。
※ 因底部石無鉛為靜電消散材，可改善整體貼霸®真空吸板的靜電壓值。
( T0量測影片 )
( T2量測影片 )
​​ 貼霸真空吸板T0 / T2 皆符合ESDS MM CLASS M1等級。

貼霸 ASTM E595真空除氣測試

貼霸在真空環境下，釋放出的氣體總質量及揮發性可凝結物的測試，
ASTM_E595真空除氣檢測.pdf
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ASTM_E595 Outgassing In Vacuum Environment test.pdf
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檢測項目
檢測結果 (三次平均)
ASTM E595標準
TML 總質量損失
(Total Mass Loss)
0.580 %
≦ 1%
CVCM 揮發物質冷凝量
(Collected Volatile Condensable Materials)
0.316 %
≦ 0.1%
WVR 水汽量
(Water Vapor Regained)
0.078 %
-

貼霸 耐酸鹼值測試

DIP TIME：1 HR
CHEMICAL
CONC.
TEMP
RESULT
KOH
1%
R.T
OK
Na2CO3
1%
R.T
OK
NaOH
1%
R.T
OK
​NaOH
5%
R.T
OK
​NaOH
5%
50​℃
OK
FeCl3
-
R.T
OK
FeCl3
-
50​℃
OK
CuCl2
-
R.T
OK
​CuCl2
-
50​℃
OK
HCl + H2O2
30% / 30%
R.T
OK
Ti etching
5%
R.T
OK

貼霸 垂直拉力測試

貼霸吸附石英玻璃 (1.1x12x12 mm)，測試垂直拉開玻璃需要多少力量。
Value
T0
T2
T0 PLUS
T2 PLUS
第一次
2122 g
3027 g
2936 g
2018 g
第二次
1824 g
2771 g
3298 g
2049 g
第三次
2136 g
3131 g
3749 g
2267 g
第四次
2173 g
2954 g
3491 g
2492 g
第五次
2124 g
2904 g
3371 g
2130 g
平均
2075.8 g
2957.4 g
3369 g
2191.2 g
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