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貼霸
「貼霸®」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
在快速變化的電子科技產業中,程陽一路從機械加工技術出發,逐步累積電子產業的客製化生產技術,並為國內外一流電子代工廠提供高品質載具及相關設備。
在長期的產業經驗中,了解到高溫複合材料對電子製程的重要性,因此開始投入經費研究發展高溫複合材料,經過許多次試驗與改進,成功開發出耐攝氏300度的石無鉛材料。並廣泛應用於電子及機械工程領域多年,獲得業界的高度肯定。 秉持持新創新的精神,我們陸續開發出貼霸、雙面耐高溫白膠帶等環保材料,提供更便捷、穩定的應用解決方案,進一步提升電子製造業的效率與品質。 2010年,程陽研發團隊成功將矽膠與高溫材料結合,開發出一款可承受280度高溫、重複黏貼1000次以上的環保材料 --「貼霸」。
貼霸利用凡得瓦力與真空吸附原理,無須膠帶、氣壓源,即可固定PCB於載具上,解決傳統製程中的生產線汙染與耗工問題,並進一步推動自動化生產的可能性。 |
貼霸吸附原理
無須外接氣壓源,即可穩定吸附軟性基板與薄型材料,提高電子製程的穩定性。
✅ 真空吸附(Vacuum Suction):透過滾壓外力形成真空,產生穩定的負壓吸附力,適用於光滑表面。
✅ 凡得瓦力(Van Der Waals Force):透過特殊微結構設計,利用分子間吸引力達到固定效果,不易產生殘膠或汙染。
✅ 真空吸附(Vacuum Suction):透過滾壓外力形成真空,產生穩定的負壓吸附力,適用於光滑表面。
✅ 凡得瓦力(Van Der Waals Force):透過特殊微結構設計,利用分子間吸引力達到固定效果,不易產生殘膠或汙染。
貼霸應用
貼霸材質特性
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貼霸測試
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頂出力量測試
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拉力&初始力測試
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壽命測試
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靜電壓&表面阻抗
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真空除氣測試
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耐酸鹼值測試
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垂直拉力測試
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貼霸® T0 -- 頂出力量測試數據
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抗靜電貼霸® T2 -- 頂出力量測試數據
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貼霸 T2冷熱衝擊1500次 壽命測試
測試方式:貼霸T2 經高溫加熱後下壓「接觸材料」5分鐘,待冷卻好再脫離「接觸材料」,依此方式重複測試。
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測試結果:經過1,500次冷熱衝擊後,貼霸 T2還有吸附力、表面有雜質 (可用酒精擦拭清潔)。

貼霸T2__冷熱衝擊1500測試.pdf | |
File Size: | 1724 kb |
File Type: |
貼霸 ASTM E595真空除氣測試
貼霸在真空環境下,釋放出的氣體總質量及揮發性可凝結物的測試,
檢測項目 |
檢測結果 (三次平均) |
ASTM E595標準 |
TML 總質量損失 (Total Mass Loss) |
0.580 % |
≦ 1% |
CVCM 揮發物質冷凝量 (Collected Volatile Condensable Materials) |
0.316 % |
≦ 0.1% |
WVR 水汽量 (Water Vapor Regained) |
0.078 % |
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貼霸 耐酸鹼值測試
DIP TIME:1 HR
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