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貼霸®
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2010年，程陽研發團隊成功將矽膠與高溫材料結合，開發出可承受280度高溫、重複黏貼使用超過1000次的環保真空吸附材料 --「貼霸」。
這項創新取代了傳統膠帶固定方式，無需外接氣壓源，即可將PCB穩固於載具上，並解決了生產線汙染與耗工問題，推動自動化生產的進行。 20020年，貼霸技術進一步優化，針對半導體與電子封裝製程需求，提升了吸附平整度與可重複性，廣泛應用於晶圓研磨、晶片減薄、封裝載具固定等高精密製程中，成為非破壞性固定的關鍵材料方案。 |
「貼霸®」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
貼霸核心吸附原理
貼霸結合凡得瓦力（Van Der Waals Force）與真空吸附（Vacuum Suction），在無外接氣壓源的情況下，依然能穩定固定軟性基板與薄型材料，提高電子製程的穩定性與精度。
凡德瓦力
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✅ 凡得瓦力（Van Der Waals Force）— 微觀吸附的起點
「微觀吸附、不留痕跡 —— 分子之間的引力牢牢吸附，不傷材、不殘膠。」 貼霸的矽膠表面具備極細緻的接觸界面，當與晶圓或基板接觸時，即產生分子間的凡德瓦力，即便在無外力狀態下也能形成微弱但穩定的吸附力。這屬於一種物理性非破壞吸附，對材料無殘膠，適用於高潔淨製程。 |
真空吸附
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✅ 真空吸附（Vacuum Suction）— 可控吸放的關鍵
「一貼就吸，牢不可破；解除即放，完好如初。」 貼霸利用高彈性矽膠層與下層密封結構，在外部施加壓力時，矽膠會柔順貼合晶片或基板表面，形成局部低壓區（真空腔），進而強化吸附效果。而解除真空時，材料即刻恢復原狀，達成非破壞、可重複吸附。 |
吸壓均勻穩固
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✅ 吸壓均勻穩固（Even Pressure Hold）— 高平整加工的保證
「穩如泰山，平整無波 —— 每一個接觸點都承擔恰到好處的壓力。」 貼霸經過專利設計，提供均勻的接觸面與吸附壓力，不僅確保晶片不翹曲、不滑動，還能承受磨壓加工過程中的側向力。 這對於 晶片研磨、減薄，如控制厚度至200μm±5μm 等精密加工尤為關鍵。 |
表面最佳化設計
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✅ 表面最佳化設計（Surface Optimization）— 接觸面最佳化
「每一次吸附，都是計算過的貼合。」 貼霸表面可透過微結構設計，提升氣體逸散性與密合度，避免氣泡殘留或微位移風險，確保吸附效能穩定。 |
核心原理 |
機制描述 |
實際效果 |
凡德瓦力 |
分子間的微吸附力 |
無殘膠、非破壞吸附 |
真空吸附 |
局部真空形成吸附腔體 |
可控吸放、固定穩定 |
吸壓均勻穩固 |
彈性結構均勻分布壓力 |
防止翹曲、保護晶片 |
表面最佳化設計 |
微結構設計提升氣體逸散與密合度 |
吸附更穩、避免位移 |
貼霸應用
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貼霸材質特性
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貼霸保存與使用說明
為確保「貼霸」材料性能穩定與延長使用壽命，請遵守以下保存與使用注意事項：
- 保存環境溫度：請存放於攝氏25度以下之環境，避免高溫導致膠性變質。
- 建議使用期限：建議於3個月內使用於治具上，超過期限，背膠黏性可能受影響。
- 表面狀態要求：材料表面應保持光亮、潔淨。灰塵、油汙或異物會降低真空吸附效能。
- 避免堆疊接觸：使用後請平放收納，避免材料間直接接觸，產生壓痕或形變。
- 防止擠壓重壓：儲存或搬運過程中，應避免重物壓放或擠壓，以免產生壓痕，影響後續加工精度。
- 清潔方式：可使用清水或中性清潔劑清洗，亦可使用撕除式清潔滾輪清潔。
- ⚠️請勿使用強酸、強鹼清潔劑清洗，亦避免使用粗糙布面擦拭，以防損傷貼霸表面。
貼霸測試
貼霸 頂出力量測試一測試貼霸 頂出PET膜(厚度0.07mm)所需力量，黑色為吸附區。
［量測數據僅供參考］ |
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貼霸® T0 -- 頂出力量測試數據
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抗靜電貼霸® T2 -- 頂出力量測試數據
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貼霸頂出 力量測試二測試貼霸T2頂出玻璃(厚度1.1mm)所需力量，黑色為吸附區。
［量測數據僅供參考］ |
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貼霸 拉力測試
貼霸T0與厚度1mm的PCB板吸附，以200mm/minn進行剝離動作，拉起貼霸，測試Reflow前後所需的力量。
測試環境：23℃±2、50% ± 2% RH
測試環境：23℃±2、50% ± 2% RH
［量測數據僅供參考］
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貼霸 初始力測試
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使用不同大小的鋼球(重量從編號2~編號32)，從紅圈區往下滾，紀錄停留在貼霸T0上的鋼球大小，停留位置介於5~10cm之間。
［量測數據僅供參考］
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貼霸 T2冷熱衝擊1500次 壽命測試
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測試方式：貼霸T2 經高溫加熱後下壓「接觸材料」5分鐘，待冷卻好再脫離「接觸材料」，依此方式重複測試。
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測試結果：經過1,500次冷熱衝擊後，貼霸 T2還有吸附力、表面有雜質 (可用酒精擦拭清潔)。
| 貼霸T2__冷熱衝擊1500測試.pdf |
冷熱衝擊1500次--測試前
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冷熱衝擊1500次--測試後 (酒精擦拭過)
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貼霸 ASTM E595-15真空除氣測試
ASTM E595-15 是用於評估材料在真空環境下氣體釋出特性的測試標準。主要量測材料的總質量損失 (TML) 及揮發性可凝結物 (CVCM)。廣泛應用於航太、半導體及高真空環境製程，作為材料篩選與品質控管的重要依據。
測試方法 ( ASTM E595-15 )
1. 樣品預處理：將貼霸置於 23°C、相對濕度 50% (±5%) 環境中 24 小時，再量測初始重量。
2. 進入真空腔體：將貼霸放入測試腔體內，並設置冷凝收集板（25°C ±1°C）。
3. 抽真空與加熱：腔體抽至 7 × 10⁻³ Pa（5 × 10⁻⁵ torr）或更低壓力後，將貼霸加熱至125°C (±1°C)。
4. 持續測試：在上述條件下持續 24 小時，期間貼霸會釋放揮發性物質，並於冷凝板上凝結沉積。
5. 冷卻與取出：測試完成後停止加熱、恢復常壓並冷卻系統，取出貼霸與冷凝板。
6. 後處理與量測：貼霸於相同環境 (23°C / 50% RH) 下再平衡24 小時後，量測最終重量與冷凝板重量變化。
測試方法 ( ASTM E595-15 )
1. 樣品預處理：將貼霸置於 23°C、相對濕度 50% (±5%) 環境中 24 小時，再量測初始重量。
2. 進入真空腔體：將貼霸放入測試腔體內，並設置冷凝收集板（25°C ±1°C）。
3. 抽真空與加熱：腔體抽至 7 × 10⁻³ Pa（5 × 10⁻⁵ torr）或更低壓力後，將貼霸加熱至125°C (±1°C)。
4. 持續測試：在上述條件下持續 24 小時，期間貼霸會釋放揮發性物質，並於冷凝板上凝結沉積。
5. 冷卻與取出：測試完成後停止加熱、恢復常壓並冷卻系統，取出貼霸與冷凝板。
6. 後處理與量測：貼霸於相同環境 (23°C / 50% RH) 下再平衡24 小時後，量測最終重量與冷凝板重量變化。
檢測項目 |
貼霸檢測結果 (三次平均) |
ASTM E595標準 |
TML 總質量損失 (Total Mass Loss) |
0.580 % |
≦ 1% |
CVCM 揮發物質冷凝量 (Collected Volatile Condensable Materials) |
0.316 % |
≦ 0.1% |
WVR 水汽量 (Water Vapor Regained) |
0.078 % |
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貼霸 耐酸鹼值測試
DIP TIME：1 HR
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貼霸 垂直拉力測試
貼霸吸附石英玻璃 (1.1x12x12 mm)，測試垂直拉開玻璃需要多少力量。
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