AOI檢測應用/Fant-out(PLP、WLP)/基板保護片
「貼霸®真空吸板」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
貼霸® 專為AOI檢測與Fan-out/PLP製程應用設計，能有效解決製程中常見的PCB刮傷、玻璃基板裂片與製程良率下降等問題。產品具備高平整度、抗靜電特性及耐高溫能力，適用於半導體先進封裝與高精度光學檢測環境。
產品特點
AOI 檢測應用
貼霸® 可在高精度 AOI 光學檢測中穩定固定基板，有效防止基板移動、刮傷及磨耗，確保檢測更穩定與精度。
Fan-out / PLP 製程應用
適用於 Fan-out / PLP 薄膜製程
貼霸® 已被廣泛應用於SMT自動化、半導體先進封裝、PCB檢測、晶片研磨與玻璃基板保護等領域。
產品特點
- 最大尺寸：620×540mm
- 平整度：< 0.05mm
- 抗靜電設計：防止線路板靜電損傷
- 矽膠真空吸附結構：提供柔性固定與防刮保護
- 耐高溫性能：可承受至260°C製程溫度
- 綠色環保：通過ROHS、PFOS 測試
- 國際品質：ISO9001、ISO14001 認證
AOI 檢測應用
貼霸® 可在高精度 AOI 光學檢測中穩定固定基板，有效防止基板移動、刮傷及磨耗，確保檢測更穩定與精度。
Fan-out / PLP 製程應用
適用於 Fan-out / PLP 薄膜製程
- 防止玻璃基板因應力產生裂片
- 減少製程中因搬運、撞擊造成的損壞
- 提升研磨、減薄與測試良率
貼霸® 已被廣泛應用於SMT自動化、半導體先進封裝、PCB檢測、晶片研磨與玻璃基板保護等領域。
承載運輸治具搭配貼霸®真空吸板 使用，可使玻璃基板、Wafer晶圓在製程中移轉及運行時，方便固定、防止破裂及變形，確保安全。
讓基板在印刷diebond、 高溫製程時在承載運輸治具的支撐下全線完成，分離時不會破損，有利完成自動化製程。
讓基板在印刷diebond、 高溫製程時在承載運輸治具的支撐下全線完成，分離時不會破損，有利完成自動化製程。
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| 貼霸®晶片轉移.pdf |
