基板保護 / FAN-out(PLP、WLP) / AOI檢測應用
貼霸® 針對 AOI 光學檢測固定、玻璃基板 / 晶圓保護搬運及 Fan-out PLP / WLP 先進封裝製程三大應用所研發的專業半導體承載治具解決方案。以真空吸附技術與凡得瓦力原理為核心，提供均勻、無損的基板固定，有效防止位移、刮傷與靜電損傷。
可重複使用且符合 RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵素（Halogen Free）環保檢測，並取得 ISO 9001 / ISO 14001 國際品質認證。
基板保護
Substrate Protection Carrier貼霸® 真空吸板可讓玻璃基板、Wafer 晶圓在製程中移轉及運行時，方便固定、防止破裂及變形，確保搬運安全。讓基板在印刷、Die Bonding、高溫製程中，在貼霸® 的支撐下全線完成，分離時不破損，有利實現自動化製程。
產品特點
- 防止玻璃基板因應力產生裂片
- 減少製程中因搬運、撞擊造成的損壞
- 提升減薄與測試良率
- 真空吸附技術與凡得瓦力原理，搬運穩定不位移
- 水解離分離，無殘膠、不污染基板表面，可重複使用
AOI 光學檢測應用
AOI Optical Inspection — Substrate Fixation Solution在自動光學檢測（AOI）製程中，「位移」與「刮傷」是影響良率的重要因素。貼霸® 真空吸板以真空吸附技術與凡得瓦力原理，為 AOI 提供穩定、安全的基板支撐，有效防止基板在檢測流程中的位移、摩擦與刮傷，確保檢測穩定性與精度，降低誤報率。無論是 PCB、WLP、PLP 或 Fan-out 製程的基板均適用。
產品特點
- 最大尺寸 620 × 540 mm，支援客製化尺寸
- 平整度 < 0.05 mm，消除基板翹曲對光學焦距干擾
- 抗靜電設計，防止線路板靜電損傷
- 真空吸附技術與凡得瓦力原理，提供柔性固定與防刮保護
- 耐高溫 260°C，可承受封裝製程溫度
環保認證
以上環保項目均通過 SGS 第三方驗證。
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| 貼霸®晶片轉移.pdf |
三明治晶圓磁吸板
Sandwich Wafer Magnetic Pallet — Fan-out PLP / WLP Advanced Packaging
三明治晶圓磁吸板是程陽以貼霸® 材料為核心，結合磁吸定位機構與高剛性底板所開發的整合式晶圓承載治具，專為 Fan-out Panel Level Packaging（PLP）/ Wafer Level Packaging（WLP）先進封裝製程設計。
「三明治」結構指上層吸附層、中間貼霸® 緩衝材料、下層剛性底板三層複合疊合，一片治具橫跨多道關鍵製程，無需中途更換，大幅降低換具時間與耗材成本。
1三大功能一次整合
2環保又高效 Eco-Friendly & High Efficiency
3多道製程應用 Multi-Process Application
一片治具橫跨 Fan-out PLP / WLP 全製程，無需中途更換，支援自動化製程全線完成：
4水解離分離技術 Water Debonding Method
完成製程後只需將吸附晶圓的三明治磁吸板放入水中，並從側邊導入氣體，藉由破壞其真空狀態，晶圓即可自然脫離貼霸。無須高溫、無化學藥劑、無損傷、無殘膠，安全又環保。
相較於熱分離（需高溫設備）、UV 分離（光源成本高）及溶劑分離（化學品危害與環保問題），水解離製程成本最低、操作最安全，對基板應力最小，完全符合 RoHS 2.0 環保規範。
Q常見問題 FAQ
Q 貼霸® 真空吸板與三明治晶圓磁吸板，我的製程應該選哪一個？
貼霸® 真空吸板適合 AOI 光學檢測固定，以及玻璃基板、晶圓在製程間的保護搬運。以真空吸附技術與凡得瓦力原理為主，最大尺寸 620 × 540 mm，平整度 < 0.05 mm，適用各種形狀基板。
三明治晶圓磁吸板適合 Fan-out PLP / WLP 先進封裝多道製程（烘烤、蝕刻、Die Bonding、Transfer Molding），整合磁吸 + 真空 + 平整支撐三大功能，以晶圓承載為主要設計，搭配水解離無殘膠分離技術。
若同時有 AOI 檢測與封裝製程需求，兩者可搭配使用。建議填寫詢價表，由技術團隊依您的製程評估最適方案。
Q 水解離（Water Debonding）分離後基板表面會有殘膠嗎？
Q 三明治晶圓磁吸板適用 Transfer Molding 封裝製程嗎？耐溫夠嗎？
Q 貼霸® 真空吸板最大 620 × 540 mm，是否支援客製化尺寸？
Q 治具可以重複使用嗎？與傳統一次性膠帶相比有什麼優勢？
水解離分離後無殘膠，治具清洗後即可直接再次使用，無需額外清潔耗材；長期使用可大幅降低耗材採購成本；符合 ISO 14001 環境管理精神，減少廢棄物產生。具體壽命依製程條件與清潔維護方式而定，建議填寫詢價表由技術團隊評估。
