程陽有限公司 SUNNY PROCESS CO., LTD.
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首頁  >  治具設計、客製化服務  >  SMT 治具

SMT  治具(載具) 

SMT (Surface Mounting Technology) 表面黏著技術,是將電子零件,貼著於佈有線路的電路板上的製程,主要步驟有印刷-->置件-->迴焊-->檢查。
使用SMT治具在上述這些製程步驟時有以下主要功能:
  1. 印刷時可以保持電路板平整,並支撐。
  2. 置件時可藉由治具的鋼性,增加置件的穩定。
  3. 迴焊時保持電路板平整,減少迴焊後的變形量。(可藉由貼霸®耐高溫貼片貼著,增加良率,提高效益)
  4. 可直接導入 AOI ,做自動化品檢。

傳統上常用鋁合金來製作 SMT 用治具,鋁的優點是易加工,潔淨,但在大量使用時,有下列問題需要注意
  1. 鋁合金具延展性,在多次使用後會因碰撞、擠壓而產生局部損傷或變形,導致整體的製程良率因而下降。
  2. 鋁合金的熱傳導率約 237 Wm-1K-1 ,這表示在迴焊製程中的多數熱能,都被鋁合金吸收,此時為了讓電路板達到理想迴焊溫度,勢必要將鑪內溫度向上調整,因而造成能源浪費,且部分電子零件,可能因溫度過高而損傷,電路板的變形量也會增大。

若有上述的困擾,建議可以使用 抗靜電石無鉛®+貼霸 改善。

SMT  治具(載具)  應用案例


smt載具 - 石無鉛® 與銅箔基板使用比較

<測試一:翹曲分析>
​測試內容:2mm厚石無鉛® 與銅箔基板材質製做載具進行一個月的使用比較。
比較基準:以報廢的銅箔基板載具的翹曲量進行比對。
銅箔基板判退因素:板翹、氣泡。 
SMT治具 判退因素
載板翹曲量比較:五片報廢銅箔基板載具五點平均翹曲量,平均翹起量為1.522。
報廢載板
測點
P1
P2
P3
P4
P5
平均
C1
2.17
0.72
1.47
2.25
1.85
1.692
C2
1.15
0.1
1.17
1.15
1.1
0.934
C3
2.98
0.04
1.07
2.9
1.54
1.706
C4
3.91
0.19
0.75
2.65
1.3
1.76
C5
2.55
0.26
1.11
2.23
1.44
1.518
使用一個月後,銅基板與石無鉛®的平均翹曲量比較。
載板
變化量
銅箔基板
石無鉛LB-L型
C1
1.99 mm
0.31 mm
C2
1.93 mm
0.47 mm
C3
1.92 mm
0.53 mm
C4
2.15 mm
0.65 mm
C5
1.99 mm
0.49 mm
平均
1.996 mm
0.49 mm
判定
1.996 < 1.522 → NG
0.49 < 1.522 → OK
<測試二:烘烤爆板分析>
​測試內容:石無鉛® 治具與銅框載板在相同條件下進行烘烤。
烘烤條件:T260、30分鐘 → T288、5分鐘 → T300、2分鐘。
測試結果:銅框載板產生氣泡,石無鉛治具無。
SMT治具 爆板
<測試三:熱吸收效益分析>
測試內容:在相同規格及條件溫度下(八區迴焊爐),比較過爐後FPC所受熱的最高溫。
測試結果:石無鉛治具對於FPC基板的熱能吸收效益優於銅箔基板。
石無鉛熱傳導率較低,不會吸收熱能,可讓熱能被FPC基板充分吸收。
SMT治具過爐後比對
測點
銅箔基板 (FPC)
石無鉛® (FPC)
P1 (前)
236.1 ​℃
246.1 ​℃
P2 (中)
240.2 ​℃
248.2 ​℃
P3 (後)
240.1 ​℃
247.3 ​℃

SMT載具 - 石無鉛®與銅箔基板 優缺點比較

治具
銅箔基板
石無鉛® (LB-L型)
優 點
為光亮面,機台容易辨識
耐用性高、壽命長
提升產品良率,低能源功率
缺 點
載板容易變形
產品良率低、耗能源
貼膠更換困難
深色面,機台不易辨識
(可透過噴漆改善)
特 性
銅箔基板
石無鉛® (LB-L 型)
成份
高Tg樹脂 + 雙面銅箔
玻璃纖維 + 高溫樹脂
等級
非防靜電型
防靜電型
ROHS要求
符合
符合
最高工作溫度(​℃)
280℃、10分鐘
360℃、10~20秒
持續工作溫度(​℃)
170​℃
310​℃
表面阻抗(​Ω)
2 x 10E8 Ω
10E5~9 ​Ω
使用壽命
240 次/片
10000 次/片
吸水率(%)
< 0.8
< 0.1
熱傳導性(W/m k)
> 1
0.7
灣曲強度 (Mpa)
452
472
返 回

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