SMT 載具

SMT 治具(載具)

SMT (Surface Mounting Technology) 表面貼裝技術，是將電子零件，貼著於佈有線路的電路板上的製程，主要步驟有印刷-->置件-->迴焊-->檢查。
使用SMT治具在上述這些製程步驟時有以下主要功能：

傳統上常用鋁合金來製作 SMT 用治具，鋁的優點是易加工，潔淨，但在大量使用時，有下列問題需要注意

鋁合金具延展性，在多次使用後會因碰撞、擠壓而產生局部損傷或變形，導致整體的製程良率因而下降。
鋁合金的熱傳導率約 237 Wm-1K-1 ，這表示在迴焊製程中的多數熱能，都被鋁合金吸收，此時為了讓電路板達到理想迴焊溫度，勢必要將鑪內溫度向上調整，因而造成能源浪費，且部分電子零件，可能因溫度過高而損傷，電路板的變形量也會增大。

若有上述的困擾，建議可以使用抗靜電石無鉛®+貼霸改善。

<測試一：翹曲分析>
測試內容：2mm厚石無鉛® 與銅箔基板材質製做載具進行一個月的使用比較。
比較基準：以報廢的銅箔基板載具的翹曲量進行比對。
銅箔基板判退因素：板翹、氣泡。

載板翹曲量比較：五片報廢銅箔基板載具五點平均翹曲量，平均翹起量為1.522。

使用一個月後，銅基板與石無鉛®的平均翹曲量比較。

<測試二：烘烤爆板分析>
測試內容：石無鉛® 治具與銅框載板在相同條件下進行烘烤。
烘烤條件：T260、30分鐘 → T288、5分鐘 → T300、2分鐘。
測試結果：銅框載板產生氣泡，石無鉛治具無。

<測試三：熱吸收效益分析>
測試內容：在相同規格及條件溫度下(八區迴焊爐)，比較過爐後FPC所受熱的最高溫。
測試結果：石無鉛治具對於FPC基板的熱能吸收效益優於銅箔基板。
石無鉛熱傳導率較低，不會吸收熱能，可讓熱能被FPC基板充分吸收。