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「貼霸®真空吸板」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。

Micro LED巨量轉移技術，是將數十萬至上百萬顆微米級LED晶粒，從晶圓快速、精準地轉移到顯示背板的核心製程。
此過程需兼顧高精度定位、低損傷與高良率，任何微小的偏差或刮傷都會影響顯示品質與產率，轉移過程基板因表面不平整易翹曲導致產線效率與良率下降。

貼霸®​以真空吸附原理，搭配高平整度矽膠層與均勻吸力，能在巨量轉移中穩定固定Micro LED晶粒或轉移治具，避免翹曲與位移，同時不產生殘膠污染。
其中貼霸®可重複使用的特性，不僅降低耗材成本，也能在高精度設備中保持穩定性能。
應用貼霸®於Micro LED巨量轉移，可有效提升定位精度、減少良率損失，並兼顧產線效率與製程潔淨度，為次世代顯示製程提供高效且可靠的解決方案。

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1. 蛇鱗線排氣設計：有效釋放高溫產生的氣體，防止氣泡殘留。
2. 客製化吸附範圍：彈性設計、滿足不同產品尺寸與形狀需求。
3. 軟/硬式皆可承載：適用多種基板類型。
4. 高溫製程耐受性：可使用於250°C製程環境。
5. 優異耐用性：可重複使用、耐模具Molding壓力、低粉塵且可水洗。​​

貼霸	厚度
T2 PLUS 貼霸 (綠)	0.5 mm ​± 0.05
T2 貼霸 (黑)	0.5 mm ​± 0.05

載具材質	變形量
石英玻璃	0.1 mm
石無鉛	0.6 mm

這項技術不僅能改善製程中基板的熱膨脹問題，還能解決因變形造成的後段打件與焊線困難，讓高精度構裝製程更穩定。

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​MINI LED 貼霸®真空吸板應用

Mini LED背光採用LED晶片的尺寸已到微米階段，Mini LED 基板上通常有成千上萬個微小的pad。如此巨量的焊點及微小精密，讓晶片構裝難度大大提高，也使基板更容易因薄型化而在過迴焊爐的高溫後，產生更大的翹曲變形。
​相比目前的SMT印刷工藝，Mini LED對印刷精度的要求更高。
對於Mini LED而言，其薄型基板印刷技術、鋼板厚度（0.05mm以下）、diebond全製程的治具，都提出了更高精度及材質低CTE的要求。

Mini LED 貼霸® 真空吸板 -- 基板取放

Mini LED 構裝時，有印刷、鍚厚檢查、置件、迴焊、自動視覺檢測、點膠烘烤…等流程，在電路板愈薄的時候，愈需藉由「高性能材質」結合「高精度」的載具來完成上述程序。

以往，會使用膠帶來固定基板位置，在前述部分製程中可能不至於發生位移，但無法滿足Mini LED的全製程應用，生產因素包括基板四周或底部固定不確實、膠帶厚度干擾印刷品質、消耗人力、無法走入自動化生產等缺點。
鑒於上述缺點，程陽研發【貼霸® 真空吸板】於mini LED 製程中使用，可以：

1. 吸附固定薄型軟式、硬式電路板，取放無需撕貼膠帶。
2. 可控制貼著力度，貼著確實、平整。
3. 藉由電路板背部固定的技術，不干擾印刷厚度、降低印刷變數，更利於基板全面平整。
4. 附加外框設計，可消除印刷時刮刀所造成的震動。
5. 耐高溫特性，可重複使用，不使用膠帶更環保、省錢。
6. 自動吸附可配合全自動化產線的運作。

上述優點不但解決因貼膠帶而產生的缺點外，還改善了印刷精度及基板變形問題、而使生產良率提高、也能配合導入全自動生產，讓mini LED製程更有效率。

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貼霸®真空磁吸板 技術

製程中因為設備的要求及各種生產條件差異，載具必須具備平整、耐高溫、防止基板變形、可輕易分離、重複使用等全部功能，程陽 研發「貼霸®真空磁吸板」可協助解決生產問題、提高效率及良率。

↑↑貼霸真空磁吸板 -- 前製程治具↑↑ 

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應用案例

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