程陽有限公司 SUNNY PROCESS CO., LTD.
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程陽-電子工程的最佳夥伴
關於程陽
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程陽有限公司已有60多年的傳承與經驗累積,前身為健晏精機廠,以設計製作客製精密零件及模具生產為主要服務項目,由於自身加工及廣大客戶的需求,更於2003年開始投入耐高溫複合材料以及耗材的研發銷售,並提供各類電子生產線需要的工程材料。
公司經營目標更致力於提供整合性專業服務,結合材料、設計、加工,研究電子工程製造問題,從服務的過程共同解決客戶需求,並結合各界菁英共同努力,提供工程製造解決方案及產品與追求永續經營成長。

沿革
  • 1965-賴健勇先生創辦健晏精機廠,主要從事針車,汽車內部精密零件的設計製造。
  • 1997-健晏精機廠轉型為捷營精密有限公司,開始設計電子業PCB載具及省力設備,並投入原料研發。
  • 2003-賴冠儒先生創辦程陽有限公司,提供高溫工程材料相關耗材、工程生產設備、客製化機構設計及解決方案。
  • 2006-程陽有限公司,註冊石無鉛™ Stononlead™ 品牌,成為電子高溫製程的優良材料。    
  • 2010-成功研發可耐280°C高溫,並重複使用的環保材料-貼霸®「真空吸附貼片」,為電子製程的安裝、固定、定位環節節省許多耗材、工時及人力。
  • 2012-改變矽膠無法印刷的慣性,成功研發出可彩印貼霸®「矽彩真空吸附貼片」。
  • 2014-嘗試運用貼霸®「矽彩真空吸附貼片」製作產品,為大眾生活需求「黏、貼、吊、掛」等固定需求時,提供最佳解決方案。
  • 2015-成立酷定科技有限公司,創立以貼霸®為技術核心的自我品牌酷定(JJusett)®,陸續推展行動裝置(含車用) 、生活應用、商業應用、DIY生活百寶箱等系列產品。
  • 2016-發表自行研發的「貼霸® 3D列印專用貼片」產品。
  • 2017-發表「貼霸®載具」自動化應用。
  • 2018- 網路商城銷售。  抗靜電石無鉛、FR4玻纖板、電木板...等材料線上報價。
  • 2019- 貼霸載具自動化實現。​
  • 2020 - 程陽參加台灣創新技術博覽會,並以「貼霸®載具」榮獲發明競賽最高榮譽之「鉑金獎」。
  • 2021 - 程陽研發團隊經過多年努力,結合[真空貼片、印刷載具、磁吸真空、蛇鱗技術],開發出「貼霸® 真空吸板」。​
  • 2022 - 程陽團隊推出可耐400度高溫的「鍛熱霸SPLN」工程材料,以及 「酷定黏塵板」。
  • 2022 - 程陽通過ISO 9001及ISO 14001認證。
  • 2023 - 程陽研發「蛇鱗貼霸®真空吸板」應用於薄膜、PET、半導體製程。
  • 2024 - 程陽團隊推出可耐350度高溫的「鍛熱霸SPLW」工程材料。​
  • 2026 - 推出程陽貼霸「SMT構裝平整化與自動化實現」解決方案。

經營宗旨
  • 程陽成為社會的太陽,秉持用心、誠信與創新,照亮產業價值,溫暖社會每一個角落。

文化
  • 溝通、嘗試、自主、負責​

理念
  • 公司經營願景 - 成為電子製造領域最佳平台。
  • 公司核心價值 - 客戶導向、創新研發、合作共創、品質與可靠性、社會責任。
  • 公司產品的環保理念 - 自然孕育科技,科技守護自然。
  • 公司業務推廣理念 - 真實、公平、友誼、互利。
  • 公司傳遞的價值主張 - 親和專業 ( 安全 / 安心 / 安和 )。

組織架構與分工
為確保工程材料供應、客製化加工與客戶服務能穩定運作,程陽依職能劃分為管理部、行銷部與資材部三大單位。
透過明確的分工與部門協作,將經營理念落實於研發支援、製程管理與量產交付等各個環節,以穩定品質與可靠交期回應客戶需求。
程陽公司組織圖
程陽有限公司組織架構圖,包含管理部、行銷部與資材部之職能分工

ESG 永續發展宣言

一、永續願景 Sustainability Vision
「成為電子工程產業中值得信賴的永續整合平台」

程陽有限公司秉持「成為社會的太陽,用心經營,回饋社會」之理念,結合電子工程材料、客製化治具、真空吸附技術、半導體先進封裝應用及跨產業整合能力,持續推動綠色製造、技術創新與社會共好。

我們相信企業不只是創造利潤,更應透過技術改善製程效率、降低資源浪費、提升供應鏈價值,實踐企業對環境、社會與治理的責任。ESG 已成為全球企業永續發展的重要架構,也是供應鏈管理與企業競爭力的關鍵指標。

二、環境永續 Environment

1. 推動低碳電子工程應用

程陽長期投入 SMT 平整化技術、貼霸真空吸板系統、AOI 防刮傷載具、半導體晶片研磨固定材料,以及 PLP/WLP 封裝固定技術。透過改善製程穩定度與降低不良率,協助客戶減少:

  • 材料浪費、重工損耗
  • 生產能耗、報廢成本

降低整體產品生命週期之環境衝擊。

2. 節能與資源管理

因應未來供應鏈減碳需求,持續建立內部管理機制:

  • 現行制度:電力使用紀錄、用水管理、廢棄物分類管理、電子化文件管理
  • 逐步導入:能源效率監測、碳排放盤查、ESG 數據管理

3. 綠色材料與製程研發

持續投入研發高耐溫、低污染、可重複使用的材料,以及高壽命工程載具,有效提高材料使用週期,降低資源消耗。

三、社會責任 Social

1. 公益與社會參與

程陽長期支持「台灣盲人環台為公益而跑協會」,透過公益路跑、弱勢關懷、支持社會福利機構及扶輪社公益合作,實踐在地公益,建立正向社會影響力。

2. 員工發展與福祉

我們致力於打造安全的工作環境、提供持續的教育訓練、技術能力培育與跨領域學習文化,鼓勵員工進行創新提案、專業進修、產學合作與數位轉型學習,提升企業競爭力。

3. 客戶與供應鏈共好

「解決問題比銷售產品更重要」

程陽透過客製化工程服務、技術共同開發、製程改善合作與長期夥伴關係建立,協助客戶提升品質與效率,創造雙贏價值。

四、公司治理 Governance

1. 誠信經營

堅持合法經營、商業誠信與資訊透明,並嚴格執行客戶資料保護與資訊安全,建立值得信賴的合作基礎。

2. 強化管理制度

因應國際市場與供應鏈要求,我們逐步推動:

  • ISO 管理制度、文件標準化
  • 內部稽核、風險管理制度

提升企業經營的穩定性。

3. 永續治理文化

透過 ESG 教育訓練、跨部門溝通、數位化管理與即時資訊共享,將永續經營與持續改善的核心精神深化至企業文化中。

五、程陽 ESG 三大核心目標

為因應台灣永續揭露趨勢,程陽訂定 2026 至 2030 年之中長期核心目標:

面向 核心目標
環境 Environment 1. 建立能源管理與碳盤查基礎資料
2. 推動低耗能電子工程解決方案
社會 Social 1. 每年持續投入公益活動與志工參與
2. 強化員工教育訓練與技術傳承
治理 Governance 1. 建立 ESG 管理制度與揭露機制
2. 提升供應鏈合作與永續管理能力

展覽資訊
  • 2013 - 參加TPCA SHOW Taipei、SEMICON Taiwan國際半導體展。
  • 2016 - 參加台北春季電腦軟體展、台北國際禮品文具暨文創展、台北國際建築材暨產品展。
  • 2017 - 參加台灣國際3D列印展、台北國際禮品文具暨文創展。
  • 2019 - 參加日本 JPCA SHOW、TPCA SHOW Taipei。
  • 2020 - 參加台灣創新技術博覽會 Taiwan Innotech Expo。
  • 2021 - 參加TIE台灣創新技術博覽會 Taiwan Innotech Expo、TPCA SHOW Taipei。
  • 2022 - 參加Touch Taiwan系列展。
  • 2023 - 參加Touch Taiwan系列展、TPCA SHOW Taipei。
  • 2024 - 參加SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展。
  • 2025 - 參加SEMICON TAIWAN 2025國際半導體展。
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