薄型/軟性基板 應用
「貼霸®真空吸板」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
Just set it!! 薄板、FPC生產最佳方案!!
由於行動裝置薄型化，電路基板也隨之越來越薄，構裝生產時會造成以下問題~
．生產薄板時如何防止變形?
．板子太薄，要如何固定及取下?
．薄板如何自動化生產?
基於上面的問題，我們研發出貼霸®真空吸板，利用真空吸附原理，取代傳統貼膠帶方式，輕鬆解決以上的困擾，朝自動化生產邁進。
薄型基板泛指在SMT製程中，小於0.6mm厚度的板子，目前常用的材料為FR4、FPC、PI、PET，此類基板製程產品的應用領域如 RFID、SD CARD、FLASH、FPC、COF...等 如圖所示，貼霸®真空吸板可以解決此類基板的生產問題。
1、減少基板變形、提高著裝良率。
2、可重複使用、減排環保。
3、實現自動化、減少人力。
4、拼板生產、提高效率。
由於行動裝置薄型化，電路基板也隨之越來越薄，構裝生產時會造成以下問題~
．生產薄板時如何防止變形?
．板子太薄，要如何固定及取下?
．薄板如何自動化生產?
基於上面的問題，我們研發出貼霸®真空吸板，利用真空吸附原理，取代傳統貼膠帶方式，輕鬆解決以上的困擾，朝自動化生產邁進。
薄型基板泛指在SMT製程中，小於0.6mm厚度的板子，目前常用的材料為FR4、FPC、PI、PET，此類基板製程產品的應用領域如 RFID、SD CARD、FLASH、FPC、COF...等 如圖所示，貼霸®真空吸板可以解決此類基板的生產問題。
1、減少基板變形、提高著裝良率。
2、可重複使用、減排環保。
3、實現自動化、減少人力。
4、拼板生產、提高效率。
