首頁  >  貼霸®真空吸板  >  薄膜/軟性基板

薄膜/軟性基板 應用

「貼霸®真空吸板」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。

Just set it!!   薄膜、軟板、FPC、Substrate、SMT製程最佳方案!!

​隨著電子產品朝向輕薄短小的發展，薄膜、軟性與薄型電路板(如FR4、FPC、PI、PET等材質) 的需求日益增加。
然而，薄板基板在SMT或封裝製程上，因其材料特性，容易產生變形、翹曲、位移等問題，對製程穩定性與產品良率造成嚴峻挑戰。

1. 基材變形與翹曲： 因薄板基材柔軟，在受熱、受壓或製程應力作用下，易產生變形與翹曲，導致印刷偏移、元件打件不準確等問題。
2. 定位與固定困難：傳統固定方式(如貼膠帶) 可能對軟板、薄板造成損壞或殘留物，且不易實現精準定位。
3. 自動化不好整合：因輕薄特性，使得自動化設備再取放、傳輸過程中容易產生偏差，影響生產效率。

​為了解決上述問題，程陽自主研發出「貼霸®真空吸板」，專為軟板、薄板製成而生。
​

「貼霸真空吸板」採用真空吸附設計與凡得瓦力原理，有效取代傳統貼膠帶，不用金屬上蓋或磁鐵固定等方式，只需透過簡易的放置，搭配印刷設備或滾輪壓制，即可快速進入自動化製程，提供穩定、可靠的解決方案。

薄型基板被廣泛應用於 RFID、SD CARD、FLASH、COF封裝等高階電子產品，在印刷、置件(SMT、Die bond)、打線(Wire bond)、水洗、封裝(Molding、點膠、固化)等製程加工時，貼霸真空吸板能夠防止基板或晶片位移、翹曲、熱膨脹變形，避免印刷錯位、空焊、零件斷線、水洗製程平貼等問題，為一條龍全製程生產所使用的載具。​

1. ​​防止翹曲變形、提高良率：穩定固定，抑制因熱膨脹與壓力不均所導致的變形與位移。
2. 可重複使用、綠色減碳：高耐用性設計，減少一次性耗材使用，具備還本與成本效益。
3. 整合自動化、減少人力：可直接與現有自動化設備整合，減少人力的依賴與干預。
4. 支援拼板設計、提高效率：多片基板同步加工，最佳化產線佈局。

---

​薄膜構裝應用 -- 蛇鱗™ 技術

利用「蛇鱗™技術」應用於貼霸真空吸板，可以有效消除空氣包覆問題、保持穩定的真空吸附能力。
獨有的蛇鱗設計能在高溫製程中釋放氣體與氣泡，避免因熱膨脹導致基板翹曲或變形，確保薄膜、軟式基板在構裝過程中全面平貼、提升製程精度與良率。​​

​

1. 蛇鱗線排氣設計：有效釋放高溫產生的氣體，防止氣泡殘留。
2. 客製化吸附範圍：彈性設計、滿足不同產品尺寸與形狀需求。
3. 軟/硬式皆可承載：適用多種基板類型。
4. 高溫製程耐受性：可使用於250°C製程環境。
5. 優異耐用性：可重複使用、耐模具Molding壓力、低粉塵且可水洗。​​

貼霸	厚度
T2 PLUS 貼霸 (綠)	0.5 mm ​± 0.05
T2 貼霸 (黑)	0.5 mm ​± 0.05

載具材質	變形量
石英玻璃	0.1 mm
石無鉛	0.6 mm

這項技術不僅能改善製程中基板的熱膨脹問題，還能解決因變形造成的後段打件與焊線困難，讓高精度構裝製程更穩定。

---

蛇鱗貼霸 加熱測試 (無蛇鱗 vs 蛇鱗)

貼霸T2：115 x 60 mm
PET膜：105 x 55 x 0.07 mm
※ 左側為原始無加工貼霸，右側為蛇鱗加工(3x3mm)

​測試方式：
貼霸T2貼於不銹鋼片上，貼霸上方貼附PET膜並平貼無氣泡，再從貼霸背面開始加熱。

測試結果：加熱至表面100度以上，PET膜開始產生不同大小的氣泡。
無蛇鱗 → 氣泡大、局部PET膜明顯分離。
有蛇鱗 → 氣泡小且又消失、PET膜依舊平貼。

​由此測試可知
蛇鱗設計在熱製程時保持貼霸上薄膜平貼且不皺摺。

貼霸T2 常溫

貼霸T2 加熱100°C以上

---

返 回