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薄型/軟性基板 應用

「貼霸®真空吸板」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。

Just set it!!   薄板、FPC、Substrate、SMT製程最佳方案!!

​隨著電子產品朝向輕薄短小的發展，軟性與薄型電路板(如FR4、FPC、PI、PET等材質) 的需求日益增加。
然而，薄板基板在SMT或封裝製程上，因其材料特性，容易產生變形、翹曲、位移等問題，對製程穩定性與產品良率造成嚴峻挑戰。

1. 基材變形與翹曲： 因薄板基材柔軟，在受熱、受壓或製程應力作用下，易產生變形與翹曲，導致印刷偏移、元件打件不準確等問題。
2. 定位與固定困難：傳統固定方式(如貼膠帶) 可能對軟板、薄板造成損壞或殘留物，且不易實現精準定位。
3. 自動化不好整合：因輕薄特性，使得自動化設備再取放、傳輸過程中容易產生偏差，影響生產效率。

​為了解決上述問題，程陽自主研發出「貼霸®真空吸板」，專為軟板、薄板製成而生。
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「貼霸真空吸板」採用真空吸附設計與凡得瓦力原理，有效取代傳統貼膠帶，不用金屬上蓋或磁鐵固定等方式，只需透過簡易的放置，搭配印刷設備或滾輪壓制，即可快速進入自動化製程，提供穩定、可靠的解決方案。

薄型基板被廣泛應用於 RFID、SD CARD、FLASH、COF封裝等高階電子產品，在印刷、置件(SMT、Die bond)、打線(Wire bond)、水洗、封裝(Molding、點膠、固化)等製程加工時，貼霸真空吸板能夠防止基板或晶片位移、翹曲、熱膨脹變形，避免印刷錯位、空焊、零件斷線、水洗製程平貼等問題，為一條龍全製程生產所使用的載具。​

1. ​​防止翹曲變形、提高良率：穩定固定，抑制因熱膨脹與壓力不均所導致的變形與位移。
2. 可重複使用、綠色減碳：高耐用性設計，減少一次性耗材使用，具備還本與成本效益。
3. 整合自動化、減少人力：可直接與現有自動化設備整合，減少人力的依賴與干預。
4. 支援拼板設計、提高效率：多片基板同步加工，最佳化產線佈局。

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​蛇鱗™ 技術 說明

利用「蛇鱗™技術」應用於貼霸真空吸板上，可以消除空氣包覆問題、維持真空吸附能力，並透過氣孔給予氣壓，讓薄型基板取下容易、不變形、且更能全面貼平進行封裝製程生產。並且相對一般載具可以：​

1. 變得更薄650um。
2. 平面真空吸附更平整。
3. 耐260度C 製程高溫。
4. 可重複使用、壽命長。
5. 耐模具Moding壓力。
6. 低粉塵、可以水洗。

​​上述優點不但可改善製程遇熱時產生的基板膨脹現象，並可解決因基板變形而無法進行後段打件及焊線的製程。

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蛇鱗貼霸 加熱測試 (無蛇鱗 vs 蛇鱗)

貼霸T2：115 x 60 mm
PET膜：105 x 55 x 0.07 mm
※ 左側為原始無加工貼霸，右側為蛇鱗加工(3x3mm)

​測試方式：將貼霸T2貼於不銹鋼片上，貼霸上方貼附PET膜並確認平貼無氣泡，再從貼霸背面開始加熱。

測試結果：加熱至表面100度以上，PET膜開始產生不同大小的氣泡。
無蛇鱗 → 氣泡大、局部PET膜明顯分離。
有蛇鱗 → 氣泡小且又消失、PET膜依舊平貼。

由此測試可知『蛇鱗技術有助於在熱製程時保持上方薄板平貼且不皺摺』。

貼霸T2 常溫

貼霸T2 加熱100°C以上

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