【貼霸®載具】
Just set it! 薄板與FPC生產最佳方案!
由於行動裝置薄型化,電路基板(PCB、substrate、FPC)也隨之越來越薄,構裝生產時會造成以下問題~
.生產薄板時如何防止變形?
.板子太薄,要如何固定及取下?
.薄板如何自動化生產?
基於上面的問題,我們研發出貼霸®載具,輕鬆解決以上的困擾。
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.板子太薄,要如何固定及取下?
.薄板如何自動化生產?
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貼霸®載具 優點
貼霸®載具 注意事項
- 不可在貼霸上面使用甲苯、丙酮、IPA等物質。
- 貼霸清潔建議使用手持除塵滾輪、中性清潔劑+清水 清潔。
- 貼霸依使用時間與使用溫度的不同,會影響使用壽命。
- PCB製作後,建議在溫度約50 ~ 60度的狀態下頂出板子,比較不會傷到PCB板。
貼霸®載具 應用範圍
方案二:半自動分離(氣壓/步進) ( 影片-半自動 ) 方案三:Off line全自動分離 方案四:On line全自動分離 |
貼霸® 特性表
貼霸® 耐酸鹼值測試
DIP TIME:1 HR
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貼霸®冷熱衝擊500次 壽命測試測試方式:貼霸®經高溫加熱後下壓「接觸材料」15分鐘,待冷卻好再脫離「接觸材料」,依此方式重複測試。
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測試結果:經過500次冷熱衝擊後,貼霸®還有吸附力、表面產生微小氣泡。
貼霸®載具 - 全自動生產流程 |
貼霸®載具 - 手動生產流程 |
貼霸®載具 - 手動頂出 |
貼霸®載具 - 半自動頂出 ( 完整版 ) |