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【貼霸®載具​】

​Just set it! 薄板與FPC生產最佳方案!
由於行動裝置薄型化，電路基板(PCB、substrate、FPC)也隨之越來越薄，構裝生產時會造成以下問題~
．生產薄板時如何防止變形?
．板子太薄，要如何固定及取下?
．薄板如何自動化生產?
​基於上面的問題，我們研發出貼霸®載具，輕鬆解決以上的困擾。
貼霸載具

貼霸®載具 優點

  1. 貼霸SMT就位貼壽命高達1,500次以上：真空吸附，不用膠帶即可固定 (依不同的使用方法與環境，使用壽命也不同)。
  2. ​節省成本：可更換貼霸smt就位貼，載具重複使用。
  3. 提高生產良率：生產時，可防止FPC變形。
  4. 可針對複雜FPC layout設計：精密切割(​±0.1 mm)。
  5. 貼霸SMT就位貼可設計局部吸附面：可在同一就位貼片上實現吸附與非吸附區。
  6. 方便自動化生產：可進行快速定位、脫離。
  7. 熱膨脹係數小：自動化生產時，避免治具變形卡線問題 。( 請參閱  )
  8. 貼霸SMT就位貼：可重複使用，解決膠帶廢料汙染。
  9. 另有抗靜電貼霸®T2可選擇(10E4~10E7 Ω )。
  10. 可搭配 手持除塵滾輪 ，提高潔淨度。

貼霸®載具 注意事項

  1. 不可在貼霸上面使用甲苯、丙酮、IPA等物質。
  2. ​貼霸清潔建議使用手持除塵滾輪、中性清潔劑+清水 清潔。
  3. 貼霸依使用時間與使用溫度的不同，會影響使用壽命。
  4. PCB製作後，建議在溫度約50 ~ 60度的狀態下頂出板子，比較不會傷到PCB板。​

貼霸®載具 應用範圍

  • MINI LED SMT全製程。
  • SMT全製程、半導體 封裝製程。
  • FPC、Glass、Substrate、COF、BT、LED薄膜、晶片薄膜、PCB薄板。
  • IC卡、RFID、SD CARD、FLASH、DRAM。
  • 結合自動化 load unload設備。
  • 搭配機器手臂使用。 (依據產線形式選擇不同方式。​)​​
​             方案一：手動分離  ( 影片-手動 )
             方案二：半自動分離(氣壓/步進)  ( 影片-半自動 )
             方案三：Off line全自動分離
             方案四：On line全自動分離

貼霸® 特性表

圖片

貼霸®頂出 力量測試

測試貼霸®頂出PET膜(厚度0.07mm)所需力量，黑色為吸附區。 ［量測數據僅供參考］​
​
貼霸®T0 -- 頂出力量測試數據
A 寬度(吸附區)
1.5 mm
2 mm
3 mm
4 mm
最大頂出力量(g)
47
59
79
105
最小頂出力量(g)
27
40
56
70
六次平均頂出力量(g)
36
49
65
95
抗靜電貼霸®T2 -- 頂出力量測試數據
A 寬度(吸附區)
1.5 mm
2 mm
3 mm
4 mm
最大頂出力量(g)
26
42
58
66
最小頂出力量(g)
23
30
42
52
六次平均頂出力量(g)
24
35
49
59

貼霸® 耐酸鹼值測試

DIP TIME：1 HR
CHEMICAL
CONC.
TEMP
RESULT
KOH
1%
R.T
OK
Na2CO3
1%
R.T
OK
NaOH
1%
R.T
OK
​NaOH
5%
R.T
OK
​NaOH
5%
50​℃
OK
FeCl3
-
R.T
OK
FeCl3
-
50​℃
OK
CuCl2
-
R.T
OK
​CuCl2
-
50​℃
OK
HCl + H2O2
30% / 30%
R.T
OK
Ti etching
5%
R.T
OK

貼霸®冷熱衝擊500次 壽命測試

測試方式：貼霸®經高溫加熱後下壓「接觸材料」15分鐘，待冷卻好再脫離「接觸材料」，依此方式重複測試。
​
貼霸®
接觸材料
加熱溫度 / 冷卻溫度
下壓時間
測試次數
T2
1mm玻璃
260℃ / 80℃
15分鐘
500
測試結果：經過500次冷熱衝擊後，貼霸®還有吸附力、表面產生微小氣泡。
冷熱衝擊500次--測試前
冷熱衝擊500次 -- 測試前
冷熱衝擊500次--測試前
冷熱衝擊500次 -- 測試後

貼霸®載具 - 全自動生產流程

貼霸®載具 - 手動生產流程

貼霸®載具 - 手動頂出

貼霸®載具 - 半自動頂出  ( 完整版 )

貼霸®載具 應用案例