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【貼霸® 真空吸板​】

「貼霸®真空吸板」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
​Just set it! 薄板與FPC生產最佳方案!
由於行動裝置薄型化，電路基板(PCB、substrate、FPC) 也隨之越來越薄，構裝生產時會造成以下問題~
．生產薄板時如何防止變形?
．板子太薄，要如何固定及取下?
．薄板如何自動化生產?
​基於上面的問題，我們研發出貼霸® 真空吸板，利用真空吸附原理，取代傳統貼膠帶方式，
​輕鬆解決以上的困擾，朝自動化生產邁進。
貼霸® 可依據不同產品及製造進行客製化設計。
貼霸® 設計：貼霸若以全亮面使用可能因吸附強度過大，造成基板變形或分離時有損傷，經過設計後，可以決定貼霸的吸附面積及吸附強度。
  1. 圓形設計：搭配使用手動、自動頂出機，圓形設計可調整貼霸®上每一個頂出孔的力量。
  2. 條紋設計：非吸附區以條紋設計，可有效減少區域內50%吸附力。
  3. 不規則設計：針對複雜不規則的基板，可客製化設計特別形狀。
  4. 蛇鱗紋設計：程陽最新研發「蛇鱗™技術」，針對高階封裝、半導體製程所設計。能調解封裝製程上遇熱時所發生的膨脹現象。
貼霸®的設計與應用.pdf
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貼霸® 真空吸板 優點

  1. 貼霸壽命高達1,500次以上：真空吸附，不用膠帶即可固定 (依不同的使用方法與環境，使用壽命也不同)。
  2. ​節省成本：可更換貼霸，載具重複使用。
  3. 提高生產良率：生產時，可防止FPC變形。
  4. 可針對複雜FPC layout設計：精密切割(​±0.1 mm)。
  5. 貼霸可設計局部吸附面：可在同一就位貼片上實現吸附與非吸附區。
  6. 方便自動化生產：可進行快速定位、脫離。
  7. 熱膨脹係數小：自動化生產時，避免治具變形卡線問題 。( 請參閱  )
  8. 貼霸® 可重複使用，解決膠帶廢料汙染。
  9. 另有抗靜電貼霸T2可選擇(10E4~10E7 Ω )。
  10. 可搭配 手持除塵滾輪 ，提高潔淨度。

貼霸® 真空吸板 注意事項

  1. 不可在貼霸上面使用甲苯、丙酮、IPA等物質。
  2. ​貼霸清潔建議使用手持除塵滾輪、中性清潔劑+清水 清潔。
  3. 貼霸依使用時間與使用溫度的不同，會影響使用壽命。
  4. PCB製作後，建議在溫度約50 ~ 60度的狀態下頂出板子，比較不會傷到PCB板。​
  5. 板子RA值大於0.1，建議使用貼霸T0。

貼霸® 特性表

圖片

貼霸® 測試

  • 貼霸® 頂出力量測試
  • 貼霸® 耐酸鹼值測試
  • 貼霸® 壽命測試
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貼霸® 頂出力量測試一

測試貼霸® 頂出PET膜(厚度0.07mm)所需力量，黑色為吸附區。
​［量測數據僅供參考］​
​
貼霸® T0 -- 頂出力量測試數據
A 寬度(吸附區)
1.5 mm
2 mm
3 mm
4 mm
最大
​頂出力量(g)
47
59
79
105
最小
​頂出力量(g)
27
40
56
70
平均
​頂出力量(g)
35
50
65
95
抗靜電貼霸® T2 -- 頂出力量測試數據
A 寬度(吸附區)
1.5 mm
2 mm
3 mm
4 mm
最大
​頂出力量(g)
26
42
58
66
最小
​頂出力量(g)
23
30
42
52
平均
​頂出力量(g)
25
35
50
60

貼霸®頂出 力量測試二

測試貼霸®T2頂出玻璃(厚度1.1mm)所需力量，黑色為吸附區。
​［量測數據僅供參考］​
B 寬度(吸附區)
4.7 mm
3 mm
最大頂出力量(g)
900
710
最小頂出力量(g)
660
540
平均頂出力量(g)
715
635

貼霸® 耐酸鹼值測試

DIP TIME：1 HR
CHEMICAL
CONC.
TEMP
RESULT
KOH
1%
R.T
OK
Na2CO3
1%
R.T
OK
NaOH
1%
R.T
OK
​NaOH
5%
R.T
OK
​NaOH
5%
50​℃
OK
FeCl3
-
R.T
OK
FeCl3
-
50​℃
OK
CuCl2
-
R.T
OK
​CuCl2
-
50​℃
OK
HCl + H2O2
30% / 30%
R.T
OK
Ti etching
5%
R.T
OK

貼霸® T2冷熱衝擊1500次 壽命測試

測試方式：貼霸T2 經高溫加熱後下壓「接觸材料」5分鐘，待冷卻好再脫離「接觸材料」，依此方式重複測試。
貼霸®
接觸材料
加熱溫度
​冷卻溫度
下壓時間
測試次數
T2
0.2mm石無鉛
260℃
175℃
5分鐘
1,500
測試結果：經過1,500次冷熱衝擊後，貼霸® T2還有吸附力、表面有雜質 (可用酒精擦拭清潔)。
貼霸T2__冷熱衝擊1500測試.pdf
File Size: 1724 kb
File Type: pdf
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冷熱衝擊1500次--測試前
冷熱衝擊1500次--測試前
冷熱衝擊1500次--測試後 (酒精擦拭過)
冷熱衝擊1500次--測試後 (酒精擦拭過)

貼霸®真空吸板 應用範圍

MINI LED 全製程
半導體封裝製程
玻璃基板 / WAFER
薄 型 / 軟 性 基 板
也可以結合自動化 load unload設備。
搭配機器手臂使用。 (依據產線形式選擇不同方式。​)​​
  1. 方案一：手動分離  ( 影片 )
  2. 方案二：半自動分離(氣壓/步進)  ( 影片 )
  3. 方案三：Off line全自動分離
  4. 方案四：On line全自動分離
封裝級載具：貼霸®_結合蛇鱗技術.pdf
File Size: 1385 kb
File Type: pdf
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貼霸®案例介紹：fr4與fpc之應用.pdf
File Size: 229 kb
File Type: pdf
下載檔案
貼霸®案例介紹：穿戴裝置之應用.pdf
File Size: 143 kb
File Type: pdf
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貼霸®載具—light_bar應用.pdf
File Size: 199 kb
File Type: pdf
下載檔案
貼霸®晶片轉移.pdf
File Size: 304 kb
File Type: pdf
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貼霸® 真空吸板 - 全自動生產流程

貼霸® 真空吸板 - 手動生產流程

貼霸® 真空吸板 - 手動頂出

貼霸® 真空吸板 - 半自動頂出  ( 完整版 )

貼霸® 真空吸板 應用案例

貼霸® 真空吸板 比較

Value
刷膠載具
貼霸真空吸板
使用壽命
少
不耐高溫，黏性會逐漸降低
多
真空吸附固定，耐高溫
使用次數可達1,500次以上
精密度
低
設計精度 ±0.2、厚度公差 ±0.1
高
設計精度 ±0.1、厚度公差 < 0.05
設計變化
少
膠與治具一體，樣式、吸附力固定
多
可客製化吸附區及吸附力
便利性
低
膠體更換工序 繁瑣、冗長
高
貼霸更換製程 簡單、快速
圖片
網印刷膠載具
圖片
網印刷膠載具
圖片
模具壓膠載具