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MINI LED 貼霸®真空吸板應用
「貼霸®真空吸板」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
Mini LED 印刷治具
Mini LED 過爐治具
Mini LED 印刷過爐一體治具
Mini LED 印刷過爐點膠烘烤一體治具
Mini LED背光採用LED晶片的尺寸已到微米階段，Mini LED 基板上通常有成千上萬個微小的pad。
如此巨量的焊點及微小精密，讓晶片構裝難度大大提高，也使基板更容易因薄型化而在過迴焊爐的高溫後，產生更大的翹曲變形。
相比目前的SMT印刷工藝，Mini LED對印刷精度的要求更高。
對於Mini LED而言，其薄型基板印刷技術、鋼板厚度（0.05mm以下）、diebond全製程的治具，都提出了更高精度及材質低CTE的要求。
Mini LED 過爐治具
Mini LED 印刷過爐一體治具
Mini LED 印刷過爐點膠烘烤一體治具
Mini LED背光採用LED晶片的尺寸已到微米階段，Mini LED 基板上通常有成千上萬個微小的pad。
如此巨量的焊點及微小精密，讓晶片構裝難度大大提高，也使基板更容易因薄型化而在過迴焊爐的高溫後，產生更大的翹曲變形。
相比目前的SMT印刷工藝，Mini LED對印刷精度的要求更高。
對於Mini LED而言，其薄型基板印刷技術、鋼板厚度（0.05mm以下）、diebond全製程的治具，都提出了更高精度及材質低CTE的要求。
Mini LED 構裝時，有印刷、鍚厚檢查、置件、迴焊、自動視覺檢測、點膠烘烤…等流程，在電路板愈薄的時候，愈需藉由「高性能材質」結合「高精度」的載具來完成上述程序。
以往，會使用膠帶來固定基板位置，在前述部分製程中可能不至於發生位移，但無法滿足Mini LED的全製程應用，生產因素包括基板四周或底部固定不確實、膠帶厚度干擾印刷品質、消耗人力、無法走入自動化生產等缺點。
鑒於上述缺點，程陽研發【貼霸® 真空吸板】於mini LED 製程中使用，可以：
以往，會使用膠帶來固定基板位置，在前述部分製程中可能不至於發生位移，但無法滿足Mini LED的全製程應用，生產因素包括基板四周或底部固定不確實、膠帶厚度干擾印刷品質、消耗人力、無法走入自動化生產等缺點。
鑒於上述缺點，程陽研發【貼霸® 真空吸板】於mini LED 製程中使用，可以：
- 吸附固定薄型軟式、硬式電路板，取放無需撕貼膠帶。
- 可控制貼著力度，貼著確實、平整。
- 藉由電路板背部固定的技術，不干擾印刷厚度、降低印刷變數，更利於基板全面平整。
- 附加外框設計，可消除印刷時刮刀所造成的震動。
- 耐高溫特性，可重複使用，不使用膠帶更環保、省錢。
- 自動吸附可配合全自動化產線的運作。
貼霸®真空磁吸板 技術
製程中因為設備的要求及各種生產條件差異，載具必須具備平整、耐高溫、防止基板變形、可輕易分離、重複使用等全部功能，程陽 研發「貼霸真空磁吸板」可協助解決生產問題、提高效率及良率。
↑↑貼霸真空磁吸板 -- 前製程治具↑↑
Mini LED 貼霸® 真空吸板 -- 基板取放
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