MINI LED 貼霸載具應用
Mini LED 構裝時，有印刷、鍚厚檢查、置件、迴焊、自動視覺檢測…等流程，在電路板愈薄的時候，愈需借由載具來完成上述程序。
以往，會使用膠帶來固定位置，使其在前述多項製程中不會發生位移，而使用膠帶會產生固定不確實、消耗人力、耗時、膠帶厚度干擾印刷、不易導入全自動生產等缺點。
使用【貼霸載具】於mini LED 製程中，可以：
以往，會使用膠帶來固定位置，使其在前述多項製程中不會發生位移，而使用膠帶會產生固定不確實、消耗人力、耗時、膠帶厚度干擾印刷、不易導入全自動生產等缺點。
使用【貼霸載具】於mini LED 製程中，可以：
- 吸附固定軟式、硬式電路板，取放時不須撕貼膠帶。
- 可控制貼著面積，貼著確實、平整。
- 由電路板背部固定、非正面貼著膠帶，不干擾印刷厚度。
- 附加外框設計，可消除印刷時刮刀所造成的震動。
- 耐高溫特性，可重複使用，大量減少膠帶使用。
- 自動吸附可配合全自動化產線的運作。
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