程陽有限公司 SUNNY PROCESS CO., LTD.
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首頁  >  貼霸® 真空吸板應用  >  半導體 封裝 製程

蛇鱗™​載具 -- 半導體 封裝製程應用

「貼霸®真空吸板」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
程陽透過自主研究開發技術,研發出新型態封裝載具,其為一種適用於IC或晶片封裝製程中的全新產品,透過載具的輕薄化及(貼霸®)真空吸附的設計搭配,在不使用金屬上蓋板、耐熱膠帶、磁鐵吸板等方式,透過簡易的放置,利用製程中的印刷設備或是滾輪壓制即可進行生產。

透過真空吸附的原理,在固定IC載板或晶片 進行印刷、置件(smt或diebond)、打線(wirebond)、水洗、molding、點膠、curing等製程生產時,能夠防止載板或晶片在生產過程中位移、受熱膨脹變形、精密印刷錯位空焊、wirebond零件移位斷線、水洗製程平貼,為一條龍全製程生產所使用的載具。

可以協助載板日益薄型化及線路微細化的封裝製程提高封裝良率、簡化生產步驟、節省成本、簡化管理,可說是劃時代的創新發明,並將之命名為「蛇鱗™技術」。
蛇麟技術

蛇鱗™ 技術 說明

利用「蛇鱗™技術」,結合應用於貼霸® 產品上,可消除空氣包覆問題、維持真空吸附能力,並透過氣孔給予氣壓,讓薄型基板取下容易、不變形、且更能全面貼平進行封裝製程生產。並且相對封裝載具可以:
  1. 變得更薄650um。
  2. 平面真空吸附更平整。
  3. 耐260度C 製程高溫。
  4. 可重複使用、壽命長。
  5. 耐模具Moding壓力。
  6. 低粉塵、可以水洗。
​​上述優點不但可改善封裝製程遇熱時產生的基板膨脹現象,並可解決因基板變形而無法進行後段打件及焊線的封裝製程。


貼霸® 真空吸板 搭配蛇鱗™技術 應用 治具結構
治具結構

蛇鱗貼霸 加熱測試 (無蛇鱗 vs 蛇鱗)

貼霸T2:115 x 60 mm
PET膜:105 x 55 x 0.07 mm
※ 左側為原始無加工貼霸,右側為蛇鱗加工(3x3mm)

​測試方式:將貼霸T2貼於不銹鋼片上,貼霸上方貼附PET膜並確認平貼無氣泡,再從貼霸背面開始加熱。

測試結果:加熱至表面100度以上,PET膜開始產生不同大小的氣泡。
無蛇鱗 → 氣泡大、局部PET膜明顯分離。
有蛇鱗 → 氣泡小且又消失、PET膜依舊平貼。


由此測試可知『蛇鱗技術有助於在熱製程時保持上方薄板平貼且不皺摺』。
貼霸T2 常溫
貼霸T2 常溫
貼霸T2 加熱100°C以上
貼霸T2 加熱100°C以上

貼霸® 耐酸鹼值測試

DIP TIME:1 HR
CHEMICAL
CONC.
TEMP
RESULT
KOH
1%
R.T
OK
Na2CO3
1%
R.T
OK
NaOH
1%
R.T
OK
​NaOH
5%
R.T
OK
​NaOH
5%
50​℃
OK
FeCl3
-
R.T
OK
FeCl3
-
50​℃
OK
CuCl2
-
R.T
OK
​CuCl2
-
50​℃
OK
HCl + H2O2
30% / 30%
R.T
OK
Ti etching
5%
R.T
OK

半導體封裝製程 應用案例

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