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蛇鱗™​載具 -- 半導體 封裝製程應用

「貼霸®真空吸板」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
程陽透過自主研究開發技術，研發出新型態封裝載具，其為一種適用於IC或晶片封裝製程中的全新產品，透過載具的輕薄化及(貼霸®)真空吸附的設計搭配，在不使用金屬上蓋板、耐熱膠帶、磁鐵吸板等方式，透過簡易的放置，利用製程中的印刷設備或是滾輪壓制即可進行生產。

透過真空吸附的原理，在固定IC載板或晶片 進行印刷、置件(smt或diebond)、打線(wirebond)、水洗、molding、點膠、curing等製程生產時，能夠防止載板或晶片在生產過程中位移、受熱膨脹變形、精密印刷錯位空焊、wirebond零件移位斷線、水洗製程平貼，為一條龍全製程生產所使用的載具。

可以協助載板日益薄型化及線路微細化的封裝製程提高封裝良率、簡化生產步驟、節省成本、簡化管理，可說是劃時代的創新發明，並將之命名為「蛇鱗™技術」。

蛇鱗™ 技術 說明

利用「蛇鱗™技術」，結合應用於貼霸® 產品上，可消除空氣包覆問題、維持真空吸附能力，並透過氣孔給予氣壓，讓薄型基板取下容易、不變形、且更能全面貼平進行封裝製程生產。並且相對封裝載具可以：
  1. 變得更薄650um。
  2. 平面真空吸附更平整。
  3. 耐260度C 製程高溫。
  4. 可重複使用、壽命長。
  5. 耐模具Moding壓力。
  6. 低粉塵、可以水洗。
​​上述優點不但可改善封裝製程遇熱時產生的基板膨脹現象，並可解決因基板變形而無法進行後段打件及焊線的封裝製程。


貼霸® 真空吸板 搭配蛇鱗™技術 應用 治具結構
治具結構

貼霸® 耐酸鹼值測試

DIP TIME：1 HR
CHEMICAL
CONC.
TEMP
RESULT
KOH
1%
R.T
OK
Na2CO3
1%
R.T
OK
NaOH
1%
R.T
OK
​NaOH
5%
R.T
OK
​NaOH
5%
50​℃
OK
FeCl3
-
R.T
OK
FeCl3
-
50​℃
OK
CuCl2
-
R.T
OK
​CuCl2
-
50​℃
OK
HCl + H2O2
30% / 30%
R.T
OK
Ti etching
5%
R.T
OK

半導體封裝製程 應用案例

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