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貼霸®真空複合貼片
「貼霸®」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
在變化快速的電子科技產業中，我們一路從機械加工基礎，累積電子產業的客製化生產技術，
提供國內外一流電子代工廠生產用的載具及相關設備，在過程當中，我們了解到高溫複合材料對生產高品質電子產品的重要性，
所以開始投入經費研究發展高溫複合材料，經過許多次失敗與嘗試，成功開發耐攝氏300度的石無鉛材料。
現今已廣泛應用於電子及機械工程領域多年，得到廣大客戶的支持與肯定，使我們更加堅定研究、發展材料科技的重要性，
陸續開發出「貼霸®」、雙面耐高溫白膠帶...等環保材料，帶給我們更便利的應用。
2010年研發團隊將矽膠與高溫材料結合，開發出可承受280度，重複1000次以上黏貼的環保材料-貼霸®，
利用真空吸附的原理，可以不用膠帶即可固定平面的PCB於載具上，
解決了生產線汙染與耗工問題，並讓自動化生產的可能性向前邁進一步。
2012開始投入貼霸®矽彩材料開發，產品通過 SGS 公司 RoHS 認證。2013年著手行動裝置領域的應用發展，
希望將此環保材料運用於生活常用的物品上，並以酷定(JJusett™)品牌開始為貼霸®創造更多的可能性。
我們相信科技可以創造美好生活，更期盼透過貼霸®的產品技術，創造更多美好的產品，便利你我的生活。
提供國內外一流電子代工廠生產用的載具及相關設備，在過程當中，我們了解到高溫複合材料對生產高品質電子產品的重要性，
所以開始投入經費研究發展高溫複合材料，經過許多次失敗與嘗試，成功開發耐攝氏300度的石無鉛材料。
現今已廣泛應用於電子及機械工程領域多年，得到廣大客戶的支持與肯定，使我們更加堅定研究、發展材料科技的重要性，
陸續開發出「貼霸®」、雙面耐高溫白膠帶...等環保材料，帶給我們更便利的應用。
2010年研發團隊將矽膠與高溫材料結合，開發出可承受280度，重複1000次以上黏貼的環保材料-貼霸®，
利用真空吸附的原理，可以不用膠帶即可固定平面的PCB於載具上，
解決了生產線汙染與耗工問題，並讓自動化生產的可能性向前邁進一步。
2012開始投入貼霸®矽彩材料開發，產品通過 SGS 公司 RoHS 認證。2013年著手行動裝置領域的應用發展，
希望將此環保材料運用於生活常用的物品上，並以酷定(JJusett™)品牌開始為貼霸®創造更多的可能性。
我們相信科技可以創造美好生活，更期盼透過貼霸®的產品技術，創造更多美好的產品，便利你我的生活。
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貼霸材質特性
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貼霸® 測試
貼霸® 頂出力量測試一測試貼霸® 頂出PET膜(厚度0.07mm)所需力量，黑色為吸附區。
［量測數據僅供參考］ |
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貼霸® T0 -- 頂出力量測試數據
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抗靜電貼霸® T2 -- 頂出力量測試數據
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貼霸®頂出 力量測試二測試貼霸®T2頂出玻璃(厚度1.1mm)所需力量，黑色為吸附區。
［量測數據僅供參考］ |
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貼霸® 耐酸鹼值測試
DIP TIME：1 HR
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貼霸® T2冷熱衝擊1500次 壽命測試
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測試方式：貼霸T2 經高溫加熱後下壓「接觸材料」5分鐘，待冷卻好再脫離「接觸材料」，依此方式重複測試。
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測試結果：經過1,500次冷熱衝擊後，貼霸® T2還有吸附力、表面有雜質 (可用酒精擦拭清潔)。
| 貼霸T2__冷熱衝擊1500測試.pdf |
冷熱衝擊1500次--測試前
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冷熱衝擊1500次--測試後 (酒精擦拭過)
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貼霸® ASTM E595真空除氣測試
貼霸® 在真空環境下，釋放出的氣體總質量及揮發性可凝結物的測試，
檢測項目 |
檢測結果 (三次平均) |
ASTM E595標準 |
TML 總質量損失 (Total Mass Loss) |
0.580 % |
≦ 1% |
CVCM 揮發物質冷凝量 (Collected Volatile Condensable Materials) |
0.316 % |
≦ 0.1% |
WVR 水汽量 (Water Vapor Regained) |
0.078 % |
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貼霸® 垂直拉力測試
貼霸吸附石英玻璃 (1.1x12x12 mm)，測試垂直拉開玻璃需要多少力量。
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貼霸®
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矽彩貼霸®
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