貼霸®

首頁 > 貼霸®

貼霸®真空複合貼片

在變化快速的電子科技產業中，我們一路從機械加工基礎，累積電子產業的客製化生產技術，
提供國內外一流電子代工廠生產用的載具及相關設備，在過程當中，我們了解到高溫複合材料對生產高品質電子產品的重要性，
所以開始投入經費研究發展高溫複合材料，經過許多次失敗與嘗試，成功開發耐攝氏300度的石無鉛材料。
現今已廣泛應用於電子及機械工程領域多年，得到廣大客戶的支持與肯定，使我們更加堅定研究、發展材料科技的重要性，
陸續開發出「貼霸®」、雙面耐高溫白膠帶...等環保材料，帶給我們更便利的應用。

2010年研發團隊將矽膠與高溫材料結合，開發出可承受280度，重複1000次以上黏貼的環保材料-貼霸®，
利用真空吸附的原理，可以不用膠帶即可固定平面的PCB於載具上，
解決了生產線汙染與耗工問題，並讓自動化生產的可能性向前邁進一步。

2012開始投入貼霸®矽彩材料開發，產品通過 SGS 公司 RoHS 認證。2013年著手行動裝置領域的應用發展，
希望將此環保材料運用於生活常用的物品上，並以酷定(JJusett™)品牌開始為貼霸®創造更多的可能性。

我們相信科技可以創造美好生活，更期盼透過貼霸®的產品技術，創造更多美好的產品，便利你我的生活。