程陽有限公司 SUNNY PROCESS CO., LTD.
  • 製品/サービス
  • 貼霸®の紹介
  • 貼霸®の応用
    • 貼霸®積載治具​ >
      • mini LED
    • 貼霸®3Dプリンタービルドシート >
      • よくあるご質問 (FAQ)
    • スマートフォン用スタンド
    • 自動車用スタンド
    • カラーシリコーン貼霸®
    • 貼霸®の吸盤
    • 金揺擺貼
  • 会社の紹介
  • 連絡情報
  • 關於程陽
  • 聯絡資訊
  • 產品 / 服務
    • 材料供應 >
      • 抗靜電石無鉛®
      • 石無鉛®比較 >
        • 石無鉛®與耐高溫玻纖板比較
        • 石無鉛®與合成石比較
        • 石無鉛®與鋁比較
      • FR4 玻纖板
      • 鍛熱霸™
      • 電木板
      • POM塑鋼
      • 鋁板/鋁合金
      • PCB鑽孔板
      • 玻纖擋錫條
      • 材料Q&A
    • 貼霸® 真空吸板應用 >
      • 貼霸​®真空吸板
      • mini LED 製程
      • 半導體封裝製程
      • 玻璃基板/wafer
      • 薄型/軟性基板應用
    • 治具設計、客製化服務 >
      • SMT 載具
      • DIP 載具
      • DIP選焊治具
      • 貼霸​®真空吸板
      • 可調框治具
      • 測試治具
      • 撈板治具
      • 植球治具
      • 手焊/後焊/Rework治具
      • Tray盤
      • 簧扣治具
      • 真空頂塊/吸盤
      • 模具斷熱板
      • 拖錫片
      • MAGAZINE 彈匣
      • 翻片機
      • 交接流程說明
    • 貼霸® >
      • 貼霸®應用 >
        • 貼霸® 真空吸板
        • 貼霸平片吸盤
        • 貼霸®3D列印專用貼片 >
          • 貼霸®3D列印專用貼片常見問題
        • 貼霸®手機座
        • 貼霸®車用座
        • 矽彩貼霸®
        • 金搖擺貼
        • 貼霸®吸盤​
        • 衛生紙無痕固定貼
      • 貼霸®介紹
    • 零配件 >
      • DIP治具零件 >
        • 彈片扣件
        • 治具壓扣/壓點
        • 擋錫條
      • SMT治具零件 >
        • 專利酷定扣
      • 真空吸嘴/吸盤
      • 定位銷 PIN
      • 耐熱磁鐵
    • 耗材供應 >
      • 耐熱雙面白膠帶
      • 酷定黏塵板
      • 貼霸平面吸盤
      • 手持除塵滾輪
      • 軟頂針
      • 耐熱噴漆
      • 耐熱AB膠
      • 抗靜電石無鉛® 粉末
      • 測試探針套
      • 熱壓緩衝材 - 矽膠複合材料
      • 3D弧線剪刀
      • 抗靜電3D列印線材
    • 整合性加工服務 >
      • 氟化石無鉛®
      • FR4 玻璃纖維板
      • 電木板
  • 技術 / 專利
    • 靜電放電
    • ASTM-E595
  • 報價 / 訂購
  • 相關連結
    • 下載
    • 客戶滿意度調查
    • FB 粉絲專頁
    • LINE 官方帳號
    • YouTube
  • Product / Service
    • Material supply >
      • Stononlead® >
        • Stononlead® Comparison >
          • compare with synthetic stone
          • Comparison with aluminum
      • FR4
      • THERMOBSTRUCTOR
      • Fiberglass mold forming strip/tube
      • bakelite
      • PCB hold-drilling board
    • SUNTABA vaccum plate applications >
      • mini LED process
      • Snake Scale Tech
      • Glass Substrate / wafer
      • Thin PCB / FPC process
    • Customize >
      • SMT
      • DIP
      • Test Fixture
      • Welding Fixture
      • Adjustable Fixture
      • ​Router Fixture
      • BGA Fixture
      • Vacuum Ejector Block
      • Wafer Turning Machine
    • tiebar introduction
    • Application of Suntaba >
      • SUNTABA vaccum plate
      • TieBAR-3D-En
    • Part & Accessory >
      • DIP Part >
        • LEAF SPRING HOLD DOWNS
        • Hold Downs
      • SMT Part >
        • Patented JJusett Lock
      • Suction Nozzle/Pad
    • Consumable supply >
      • Heat Resistant Double Side White Tape
      • Soft Ejector Pin
    • Integrated Processing Service >
      • Fluorinated stononlead™
  • About Us
  • Contact
  • Link
    • Facebook
    • Line
    • Youtube
    • Download
首頁  >  貼霸​​®
貼霸®真空複合貼片
「貼霸®」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
SGS測試 - 貼霸T0_2021.pdf
File Size: 450 kb
File Type: pdf
下載檔案

SGS測試 - 貼霸T2_2021.pdf
File Size: 450 kb
File Type: pdf
下載檔案

suntaba_msds.pdf
File Size: 260 kb
File Type: pdf
下載檔案

在變化快速的電子科技產業中,我們一路從機械加工基礎,累積電子產業的客製化生產技術,
提供國內外一流電子代工廠生產用的載具及相關設備,在過程當中,我們了解到高溫複合材料對生產高品質電子產品的重要性,
所以開始投入經費研究發展高溫複合材料,經過許多次失敗與嘗試,成功開發耐攝氏300度的石無鉛材料。
現今已廣泛應用於電子及機械工程領域多年,得到廣大客戶的支持與肯定,使我們更加堅定研究、發展材料科技的重要性,
陸續開發出「貼霸®」、雙面耐高溫白膠帶...等環保材料,帶給我們更便利的應用。

2010年研發團隊將矽膠與高溫材料結合,開發出可承受280度,重複1000次以上黏貼的環保材料-貼霸®,
利用真空吸附的原理,可以不用膠帶即可固定平面的PCB於載具上,
解決了生產線汙染與耗工問題,並讓自動化生產的可能性向前邁進一步。

2012開始投入貼霸®矽彩材料開發,產品通過 SGS 公司 RoHS 認證。2013年著手行動裝置領域的應用發展,
希望將此環保材料運用於生活常用的物品上,並以酷定(JJusett™)品牌開始為貼霸®創造更多的可能性。

我們相信科技可以創造美好生活,更期盼透過貼霸®的產品技術,創造更多美好的產品,便利你我的生活。
貼霸材質特性
程陽--黑貼霸_特性表.pdf
File Size: 424 kb
File Type: pdf
下載檔案

圖片

貼霸® 測試

  • 頂出力量測試
  • 耐酸鹼值測試
  • 壽命測試
  • 靜電壓&表面阻抗
  • 真空除氣測試
<
>

貼霸® 頂出力量測試一

測試貼霸® 頂出PET膜(厚度0.07mm)所需力量,黑色為吸附區。
​
[量測數據僅供參考]​
​
貼霸頂出測試 示意
貼霸® T0 -- 頂出力量測試數據
A 寬度(吸附區)
1.5 mm
2 mm
3 mm
4 mm
最大
​頂出力量(g
)
47
59
79
105
最小
​頂出力量(g)
27
40
56
70
平均
​頂出力量(g)
35
50
65
95
抗靜電貼霸® T2 -- 頂出力量測試數據
A 寬度(吸附區)
1.5 mm
2 mm
3 mm
4 mm
最大
​頂出力量(g
)
26
42
58
66
最小
​頂出力量(g)
23
30
42
52
平均
​頂出力量(g)
25
35
50
60

貼霸®頂出 力量測試二

測試貼霸®T2頂出玻璃(厚度1.1mm)所需力量,黑色為吸附區。
​
[量測數據僅供參考]​
圖片
B 寬度(吸附區)
4.7 mm
3 mm
最大頂出力量(g)
900
710
最小頂出力量(g)
660
540
平均頂出力量(g)
715
635

貼霸® 耐酸鹼值測試

DIP TIME:1 HR
CHEMICAL
CONC.
TEMP
RESULT
KOH
1%
R.T
OK
Na2CO3
1%
R.T
OK
NaOH
1%
R.T
OK
​NaOH
5%
R.T
OK
​NaOH
5%
50​℃
OK
FeCl3
-
R.T
OK
FeCl3
-
50​℃
OK
CuCl2
-
R.T
OK
​CuCl2
-
50​℃
OK
HCl + H2O2
30% / 30%
R.T
OK
Ti etching
5%
R.T
OK

貼霸® T2冷熱衝擊1500次 壽命測試

測試方式:貼霸T2 經高溫加熱後下壓「接觸材料」5分鐘,待冷卻好再脫離「接觸材料」,依此方式重複測試。
貼霸®
接觸材料
加熱溫度
​冷卻溫度
下壓時間
測試次數
T2
0.2mm石無鉛
260℃
175℃
5分鐘
1,500
測試結果:經過1,500次冷熱衝擊後,貼霸® T2還有吸附力、表面有雜質 (可用酒精擦拭清潔)。
貼霸T2__冷熱衝擊1500測試.pdf
File Size: 1724 kb
File Type: pdf
下載檔案

冷熱衝擊1500次--測試前
冷熱衝擊1500次--測試前
冷熱衝擊1500次--測試後 (酒精擦拭過)
冷熱衝擊1500次--測試後 (酒精擦拭過)

貼霸®真空吸板T0/T2 表面阻抗與靜電壓值 實測

表面阻抗值:貼霸®TO的阻抗值為 10E12 Ω,貼霸®T2的阻抗值為 10E5 Ω。
T0抗靜電值
T2抗靜電值
靜電壓值量測:貼霸®TO的靜電壓值為 0.02 KV,貼霸®T2的靜電壓值為 0.06 KV。
※ 因底部石無鉛®為靜電消散材,可改善整體貼霸®真空吸板的靜電壓值。
T0靜電壓值
( T0量測影片 )
T2靜電壓值
( T2量測影片 )
​​ 貼霸®真空吸板T0 / T2 皆符合ESDS MM CLASS M1等級。

貼霸® ASTM E595真空除氣測試

貼霸® 在真空環境下,釋放出的氣體總質量及揮發性可凝結物的測試,
ASTM_E595真空除氣檢測.pdf
File Size: 459 kb
File Type: pdf
下載檔案

ASTM_E595 Outgassing In Vacuum Environment test.pdf
File Size: 295 kb
File Type: pdf
下載檔案

檢測項目
檢測結果 (三次平均)
ASTM E595標準
TML 總質量損失
(Total Mass Loss)
0.580 %
≦ 1%
CVCM 揮發物質冷凝量
(Collected Volatile Condensable Materials)
0.316 %
≦ 0.1%
WVR 水汽量
(Water Vapor Regained)
0.078 %
-

貼霸®

貼霸

矽彩貼霸®

矽彩貼霸
JJusett™商標屬程陽有限公司所有,客製化圖型內容須有合法授權。

​貼霸®應用

貼 霸® 應 用

圖片
需要我們的服務嗎 ? 請聯絡我們。
E-MAIL : gaga@sunnyprocess.com
TEL:+886 2 89931730 分機15
FAX:+886 2 89931732
ADD : 新北市新莊區復興路三段109號
LINE:@sbq4128m
FB QRcode
Youtube QRcode
LINE QRcode