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高階 SiP 與車用電子專屬對策

程陽貼霸：
SMT 平整與自動化方案

  • 總不良率由 4.0% 大幅降至 0.1%
  • 消除卡板，完美銜接 24H 全自動化產線
  • 這不只是耗材替換，更是年創數億價值的革命
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程陽貼霸真空吸板

量化效益 (LVQ) 亮點

年度總價值創造

5.08 億 / 年

*以年產 25 萬片車用電子 SiP 基板為例

總不良率降幅

4.0% 0.1%

自動化 OEE 提升

80% 90%

載板翹曲對製程的致命影響

  • SPI 印刷異常：錫膏高度不均、偵測誤差與接觸不良。
  • 貼裝精度：IC 元件偏移 (Placement Defect) 與高度誤差。
  • 回焊品質缺陷：產生枕頭效應 (HIP)、虛焊、Open 或立碑。
  • 自動化受阻：載板變形導致產線卡板，AOI/ICT 誤判，無法實現無人化。

工程分析：翹曲產生的三大主因

主因 1

熱應力 (Thermal Stress)：Reflow 230~250°C 高溫下，異質材料（FR4、銅、矽基板）CTE 差異引發內部應力。

主因 2

薄板效應：板厚 < 0.6 mm 時，基板剛性大幅下降，搬運與受熱時極易變形。

主因 3

結構設計：PCB 銅箔分布不均、疊層 (Stack-up) 不對稱或多聯板板邊縮減。

SMT 平整化解決方案評析

厚度 > 1.0 mm 一般貼PI膠 / 傳統 Carrier
厚度 0.6 ~ 1.0 mm 磁吸 / 彈簧扣件 Carrier
厚度 < 0.6 mm (最佳推薦) 貼霸真空吸板
最佳推薦：貼霸真空吸附板
技術原理 利用矽膠真空吸附，無膠帶固定
適用情境 薄型精密 PCB (<0.6mm)
SiP、FPC 等
平整度 ★★★★★
生產效率 極高
成本評估 長效 TCO 極低
彈簧機構扣板治具
技術原理 利用上壓板或彈片機構壓住 PCB
適用情境 中小型 PCB (0.6 ~ 1.0mm)
平整度 ★★☆☆☆
生產效率 中
成本評估 結構簡單，成本較低
傳統高溫載具
技術原理 PCB 嵌入孔位，需人工貼拔膠帶
適用情境 大量生產之一般 PCB (>1.0mm)
平整度 ★★★☆☆
生產效率 低
成本評估 初期投資最低
磁吸式平整載具
技術原理 利用磁力與金屬板結合形成平整面
適用情境 大型 Panel 或 PLP (0.6 ~ 1.0mm)
平整度 ★★★★★
生產效率 高
成本評估 材料成本較高

技術佐證：改善原理與實測對比

採用「高強度載具 ＋ 軟墊結構」，提供平面支撐、分散熱應力並提高剛性。

250°C 嚴苛烘烤測試

測試條件： 將 3 片載板（190×130mm, 6聯板）放入 250 度烤箱烘烤，靜置 30 分鐘回復室溫 25 度。紀錄無載具與使用貼霸載具的平整度變化。
無載具最大翹曲量 0.4 mm
使用貼霸載具後
0.05 mm (≤ 100μm)
平整度改善率達 87.5%
貼霸載具平整度測試與吸附原理

實驗測量與 Planarity Map 顯示極致平整度

降低 TCO：長效壽命與極簡維護
高達 1,000 次以上壽命

擺脫傳統拋棄式膠帶。採用真空吸附，載具可長效重複使用。貼霸軟墊更支援單獨更換，大幅降低長期的耗材採購成本。

極簡清潔保養

日常乾式： 除塵矽膠滾輪快速去除灰塵。 重度濕式： 使用中性清潔劑與清水，即可輕鬆去除殘膠與嚴重油汙。

明確的失效管控

配有完善的檢測標準。當發現背膠因長期高溫脫離，或表面失去光澤無法產生真空吸附（凡得瓦力）時，即可精準汰換，確保良率不墜。

SUCCESS CASE LVQ 商業價值量化案例分析 以車用電子 SiP 雙面基板 SMT 自動化生產為例（年產量 250,000 片）
品質改善價值 1.46 億 / 年 不良率 4.0% 降至 0.1%
每年減少 9,750 片報廢損失
產能提升價值 3.75 億 / 年 OEE 80% 提升至 90%
消除卡板，產能增加 25,000 片
人力節省價值 70 萬 / 年 無需人工貼拔高溫膠帶
產線節省 1 名作業員編制
創造總價值 (EVE)：5.22 億 設備與治具折舊 (TCO)：1,384 萬
年度總淨價值 (LVQ = EVE - TCO) 5.08 億
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