首頁  >  貼霸®真空吸板  >  CMP研磨/晶片大轉小應用/晶片減薄

CMP研磨/晶片大轉小應用/晶片減薄

「貼霸®真空吸板」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
「貼霸真空吸板​」在半導體製造中具有多樣化的應用，其應用充分表現出貼霸真空吸板在精密定位和穩定性方面的優勢，對於半導體製程中高精度需求和確保良率有關鍵作用。
  1. 晶圓搬運：在晶圓製造中，貼霸真空吸板可用於搬運和定位晶圓，確保在移動過程中晶圓不會因震動或滑動而受損。​
  2. 封裝製程：在半導體封裝製程中，貼霸真空吸板可用於固定晶圓或基板，便於後續的焊接、封裝和測試。
  3. 檢測測試：在成品晶圓或基板的檢測測試環節，貼霸真空吸板可用來穩固測試工件，確保測試數據的準確性。
  4. 精密組裝：在需要高精度組裝的製程，如晶片貼合或微型零件的組裝，貼霸真空吸板能有效地固定和定位工件，提高組裝質量和效率。​

貼霸® 彈性緩衝膜 SUNTABA® Flex Membran

CMP研磨與晶圓減薄專用之彈性承載核心
​隨著半導體製程朝向高精度、薄型化與多尺寸發展，「晶圓是否能被穩定承載」已成為影響製程一致性與良率的關鍵。
SUNTABA® Flex Membrane 專為研磨應用而生，提供兼顧穩定性、設備擴充彈性與 ESG 永續需求的新型態晶圓承載解決方案。
一、 什麼是「 貼霸® 彈性緩衝膜 SUNTABA® Flex Membrane 」？
貼霸彈性緩衝膜是一種新世代晶圓承載核心。
非傳統黏著耗材，而是利用自主研發的高吸附特性，作為晶圓研磨過程中的暫時性固定與承載介面。
  1. 高相容性： 可搭配既有載台、載具或犧牲晶圓使用。
  2. 無縫導入： 可直接整合至既有CMP或研磨設備中，無須大幅修改機台結構即可快速導入。
二、 核心技術原理：高吸附 × 彈性緩衝本產品的核心技術來自貼霸® 材料的專利設計，特別適合高精度與薄型化的研磨應用：
  1. 非黏著式吸附： 無需使用化學黏著劑或額外膠材，即可穩固晶圓。
  2. 彈性緩衝特性： 在研磨過程中提供穩定支撐，有效降低應力集中，防止晶圓滑移與翹曲。
  3. 客製化吸附區域： 可依製程需求採用非全亮面吸附設計，在「吸附力」與「研磨穩定性」之間取得最佳平衡。
圖片
​三、 核心應用與優勢
  1. 突破設備尺寸限制（大轉小尺寸加工）： 完美解決晶圓尺寸與設備規格不一致的痛點。經實際半導體製程驗證，透過將 8 吋「貼霸緩衝膜」貼附於載體晶圓上，即可穩定承載6 吋晶圓進行CMP研磨，大幅延伸既有設備的使用彈性。
  2. 提升關鍵製程穩定性： 專為CMP研磨及晶圓減薄製程打造，確保製程良率與一致性。
  3. 無殘膠設計： 晶圓分離後不留殘膠，降低清洗成本與污染風險，完全不影響後段製程。
​
四、 綠色製造與肯定
​在材料設計上，同步回應半導體產業對永續與法規的高度要求：
  1. 落實環境永續（ESG）： 材料可重複使用，大幅降低長期耗材成本與廢棄物產生，協助企業達成ESG目標。
  2. 符合國際規範： 產品符合危害性物質限制指令RoHS。
  3. 技術實力保證： 為程陽自主研發之專利材料，已完成多項專利佈局，並榮獲「發明鉑金獎」肯定，展現極高的技術成熟度。

三明治晶圓磁吸板
穩固吸附不殘膠，輕鬆分離可重複使用，製程更環保！

隨著先進封裝（Advanced Packaging）技術的快速發展，「三明治」晶圓磁吸板應運而生，為玻璃基板（Glass Substrate）與晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging）製程提供更穩定、更高效的支撐方案，助力半導體製程精度與良率再升級。
圖片
突破傳統吸附技術，打造高效磁吸方案
​「三明治晶圓磁吸板」採用精密先進材料設計，融合吸附、磁吸、平整化三大功能，通過「三明治」式的多層結構，可根據不同製程需求靈活組合與拆卸，確保加工過程中的穩定性與適應性。
三明治晶圓磁吸板特點：
  1. 強力磁吸 + 真空吸附：提供穩固支撐，有效防止玻璃基板與晶圓變形。
  2. 無殘膠、可重複使用：環保高效，降低耗材成本。
  3. 可拆卸鋼片結構：適應不同厚度的玻璃基板與晶圓，靈活應用於各類製程。
  4. 高耐熱、耐化學腐蝕：可用於高溫烘烤、研磨、耐酸鹼製程。

適用於先進封裝與晶圓級製程中的關鍵製程，如：
  1. 研磨 (Grinding)：穩定固定玻璃基板，減少翹曲與損壞。
  2. 烘烤 (Baking)：耐高溫特性，確保加工過程無變形。
  3. 耐酸鹼浸泡 (Chemical Etching）：適應各種化學處理環境，不影響吸附效果。
  4. 晶粒貼合 (Die Bonding)：貼霸可做為穩定吸附基材，協助晶粒準確貼合、穩固定位製程中。
  5. 封裝製程 (Transfer Molding)：支撐基板進行封裝模壓，實現高溫高壓下穩定脫模與轉移。
經上述多道製程後，薄型玻璃基板與晶圓仍能維持極高平整度，避免彎曲或翹曲，確保製程的穩定性與精準度。
​
水解離分離 ( Water Debonding Method)
可透過水解離法實現晶圓與貼霸之間無損分離。
​
​方法說明：將吸附晶圓的三明治磁吸板放入水中，從側邊破壞之間的真空狀態，使晶圓自然脫離貼霸。
無須高溫、無須化學藥劑、也不會殘膠，安全又環保，特別適用於極薄晶圓或脆弱基材之應用需求。
​
三明治晶圓磁吸板 提升製程良率，助力高效生產
✅ 高強度：確保基板在高應力環境中依然穩固支撐
✅ 極佳平整度：提升製程精度，減少NG率
✅ 靈活適應多種製程需求：助力先進封裝產業應對各類加工挑戰

程陽有限公司全新推出「三明治」晶圓磁吸板，助您輕鬆應對半導體封裝製程挑戰，提升良率與生產效率！

半導體封裝製程 應用案例

返 回