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晶片減薄/CMP研磨/晶片大轉小應用

「貼霸®真空吸板」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
「貼霸真空吸板​」在半導體製造中具有多樣化的應用，其應用充分表現出貼霸真空吸板在精密定位和穩定性方面的優勢，對於半導體製程中高精度需求和確保良率有關鍵作用。
  1. 晶圓搬運：在晶圓製造中，貼霸真空吸板可用於搬運和定位晶圓，確保在移動過程中晶圓不會因震動或滑動而受損。​
  2. 封裝製程：在半導體封裝製程中，貼霸真空吸板可用於固定晶圓或基板，便於後續的焊接、封裝和測試。
  3. 檢測測試：在成品晶圓或基板的檢測測試環節，貼霸真空吸板可用來穩固測試工件，確保測試數據的準確性。
  4. 精密組裝：在需要高精度組裝的製程，如晶片貼合或微型零件的組裝，貼霸真空吸板能有效地固定和定位工件，提高組裝質量和效率。​

晶片減薄 / CMP研磨

在晶片研磨與減薄製程中，任何微小的翹曲、震動或殘膠都可能影響製程穩定與良率。
貼霸真空吸板採用專利結構與高穩定材料，具備超高平整度、耐高溫與耐化學腐蝕等特性，為先進封裝與晶圓級製程提供可靠支撐方案。

為何選擇貼霸®應用於晶片研磨製程
  1. 極佳平整度 (< 0.05 mm)：確保晶圓於研磨與減薄過程中維持穩定，降低碎裂與不良率。
  2. 真空吸附 + 磁吸結構：穩固晶圓或玻璃基板，避免加工時翹曲或位移。
  3. 耐高溫 260°C、耐酸鹼性：可直接應用於研磨、CMP、烘烤、化學蝕刻等關鍵製程。
  4. 無殘膠、可重複使用：支撐分離後不留殘膠，降低耗材成本並兼顧環保。
  5. 水解離分離技術：晶圓與貼霸可於水中安全分離，無需化學藥劑，特別適用於超薄晶圓與脆弱基材。

大轉小應用 (設備規格轉換)

原本僅支援 12 吋晶圓的研磨或CMP設備，透過貼霸®真空吸板轉換設計，靈活支援 8 吋與 6 吋晶圓。
​此轉換方案能延長設備使用壽命、降低投資成本，並提升產線彈性與製程適應性。
實際應用場景
○ 晶片研磨 / CMP減薄：維持高平整度，防止翹曲與裂片。
○ 大轉小設備轉換：使12吋設備可同時加工8吋、6吋晶圓。
○ 研磨後清洗 / 化學處理：耐酸鹼性能優異，確保製程穩定。
○ 封裝前定位 / Die Bonding：協助晶粒精準貼合，提高良率。


成效與價值
✅ 提升良率：降低NG率，確保製程品質穩定。
✅ 提升效率：一台設備即可跨規格應用，增加產線彈性。
✅ 降低成本：延長設備壽命，避免重複投資。
✅ 提升競爭力：支援先進封裝 (WLP/PLP) 與多規格晶圓製程發展。

三明治晶圓磁吸板
穩固吸附不殘膠，輕鬆分離可重複使用，製程更環保！

隨著先進封裝（Advanced Packaging）技術的快速發展，「三明治」晶圓磁吸板應運而生，為玻璃基板（Glass Substrate）與晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging）製程提供更穩定、更高效的支撐方案，助力半導體製程精度與良率再升級。
圖片
突破傳統吸附技術，打造高效磁吸方案
​「三明治晶圓磁吸板」採用精密先進材料設計，融合吸附、磁吸、平整化三大功能，通過「三明治」式的多層結構，可根據不同製程需求靈活組合與拆卸，確保加工過程中的穩定性與適應性。
三明治晶圓磁吸板特點：
  1. 強力磁吸 + 真空吸附：提供穩固支撐，有效防止玻璃基板與晶圓變形。
  2. 無殘膠、可重複使用：環保高效，降低耗材成本。
  3. 可拆卸鋼片結構：適應不同厚度的玻璃基板與晶圓，靈活應用於各類製程。
  4. 高耐熱、耐化學腐蝕：可用於高溫烘烤、研磨、耐酸鹼製程。

適用於先進封裝與晶圓級製程中的關鍵製程，如：
  1. 研磨 (Grinding)：穩定固定玻璃基板，減少翹曲與損壞。
  2. 烘烤 (Baking)：耐高溫特性，確保加工過程無變形。
  3. 耐酸鹼浸泡 (Chemical Etching）：適應各種化學處理環境，不影響吸附效果。
  4. 晶粒貼合 (Die Bonding)：貼霸可做為穩定吸附基材，協助晶粒準確貼合、穩固定位製程中。
  5. 封裝製程 (Transfer Molding)：支撐基板進行封裝模壓，實現高溫高壓下穩定脫模與轉移。
經上述多道製程後，薄型玻璃基板與晶圓仍能維持極高平整度，避免彎曲或翹曲，確保製程的穩定性與精準度。
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水解離分離 ( Water Debonding Method)
可透過水解離法實現晶圓與貼霸之間無損分離。
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​方法說明：將吸附晶圓的三明治磁吸板放入水中，從側邊破壞之間的真空狀態，使晶圓自然脫離貼霸。
無須高溫、無須化學藥劑、也不會殘膠，安全又環保，特別適用於極薄晶圓或脆弱基材之應用需求。
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三明治晶圓磁吸板 提升製程良率，助力高效生產
✅ 高強度：確保基板在高應力環境中依然穩固支撐
✅ 極佳平整度：提升製程精度，減少NG率
✅ 靈活適應多種製程需求：助力先進封裝產業應對各類加工挑戰

程陽有限公司全新推出「三明治」晶圓磁吸板，助您輕鬆應對半導體封裝製程挑戰，提升良率與生產效率！

半導體封裝製程 應用案例

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