8 吋機台研磨 6 吋晶圓，無需修改硬體
貼霸® SUNTABA® Flex Membrane是由程陽研發的非黏著式晶圓承載材料，專為 CMP 研磨與晶片大轉小製程設計。物理吸附不需膠材，其彈性緩衝層均勻分散壓力防止破片，讓 8 吋機台免改機直接承載 6 吋晶圓。分離後不殘膠，可重複使用且符合 RoHS 2.0。
CMP 製程工程師常見難題
8 吋機台無法直接研磨 6 吋晶圓，改機費用高、停機時間長
研磨過程中應力集中，薄片晶圓邊緣脆裂、崩角，良率下降
化學黏著劑固定後殘膠不易清除，污染後段製程，耗費大量工時
「貼霸®真空吸板」符合 SGS 的 RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
貼霸® 彈性緩衝膜 SUNTABA® Flex Membrane
CMP 研磨與晶圓大轉小專用之彈性承載核心
隨著半導體製程朝向高精度、薄型化與多尺寸發展，程陽研發出「貼霸® 彈性緩衝膜 SUNTABA® Flex Membrane」，專為研磨應用而生，透過貼霸® SUNTABA® 與矽晶圓結合，讓不同尺寸晶圓可於既有設備平台上進行研磨、減薄、CMP 等相關製程，可直接導入測試、無需自行準備載體晶圓及貼附材料、縮短開發時間，是兼顧穩定性、設備擴充彈性與 ESG 永續需求的新型態晶圓承載解決方案。
SUNTABA® Flex Membrane 核心技術原理
高吸附 × 彈性緩衝：來自貼霸® 材料的專利設計，特別適合高精度與薄型化的研磨應用。
- 非黏著式吸附：無需化學黏著劑或額外膠材，即可穩固晶圓，分離後不殘膠。
- 彈性緩衝特性：研磨過程中提供穩定支撐，有效降低應力集中，防止晶圓滑移與翹曲（Warp）。
- 客製化吸附區域：可依製程需求採用非全面吸附設計，在「吸附力」與「研磨穩定性」之間取得最佳平衡。
- 高相容性：能直接導入使用，或搭配既有載台、載具、繞性晶圓使用，整合至既有 CMP 設備中，無須大幅修改機台結構即可快速導入。
SUNTABA® Flex Membrane 如何解決晶片大轉小問題？
- 突破設備尺寸限制：透過將 SUNTABA® 彈性緩衝膜貼附於載體晶圓上，即可在 8 吋 CMP 機台上穩定承載 6 吋晶圓，無需修改硬體設備，大幅降低改機成本。此方法已經過實際半導體製程驗證。
- 提升製程穩定性：彈性緩衝層均勻分散研磨壓力，確保製程良率與一致性，防止薄片晶圓邊緣破片。
- 無殘膠設計：晶圓分離後不留殘膠，降低清洗成本與污染風險，完全不影響後段製程。
產品規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 產品名稱 | 貼霸® 彈性緩衝膜 SUNTABA® Flex Membrane |
| 尺寸 | 6 吋、8 吋、12 吋 |
| 矽晶圓厚度 | 700 μm（0.7 mm） |
| SUNTABA® 厚度 | 600 μm（0.6 mm） |
| SUNTABA® 阻抗值 | 10⁵ ～ 10⁸ Ω |
| 吸附設計 | 全亮面（F）、蛇鱗式（S）、圓點式（D） |
| 應用製程 | CMP、Back Grinding、Wafer Thinning、Laser |
| 客製化服務 | 可依製程需求客製化尺寸與吸附設計，亦可不貼附矽晶圓 |
吸附設計如何選擇？
三種吸附設計在吸附力與解離性上各有取捨，依製程需求選擇最合適的款式。
| 吸附設計 | 吸附力 | 解離性 | 適用情境 |
|---|---|---|---|
| 全亮面（F） | ★★★★★ | ★★ | 適用厚度較高之晶圓、高吸附需求 |
| 蛇鱗式（S） | ★★★★ | ★★★ | 適用厚度較高之晶圓、高吸附需求 |
| 圓點式（D） | ★★★ | ★★★★★ | 較易取下、降低接觸面積 |
綠色製造與技術認證
- ESG 落實：材料可重複使用，降低長期耗材成本與廢棄物產生，協助企業達成 ESG 目標。
- 符合 RoHS 2.0：PFOS、PFOA 與無鹵環保檢測通過，符合歐盟危害性物質限制令。
- 發明鉑金獎：程陽自主研發專利材料，已完成多項專利佈局，榮獲「發明鉑金獎」肯定。
常見問題 FAQ
可以。透過 SUNTABA® 彈性緩衝膜貼附於 8 吋載體晶圓上，即可在不修改 CMP 硬體設備的情況下，穩定承載 6 吋晶圓進行研磨，大幅降低改機成本與停機時間。此方法已經過實際半導體製程驗證。
SUNTABA® 採用專利高吸附彈性層，在研磨過程中提供均勻緩衝支撐，有效分散應力集中，防止薄片晶圓邊緣脆裂與崩角，提升研磨良率。
不會。SUNTABA® 採用非黏著式吸附設計，完全不使用化學黏著劑。晶圓分離後不留殘膠，省去繁瑣清洗流程，降低後段製程污染風險，且耐 CMP 化學研磨液。
SUNTABA® Flex Membrane 提供 6 吋、8 吋、12 吋三種尺寸，吸附設計則有全亮面（F）、蛇鱗式（S）、圓點式（D）三種。全亮面與蛇鱗式吸附力較強，適合厚度較高、需要高吸附力的晶圓；圓點式解離性最佳，較易取下且接觸面積較小。可依製程需求客製化尺寸與吸附設計。
可以。SUNTABA® Flex Membrane 可選擇不貼附矽晶圓，僅提供緩衝膜本體，方便客戶貼附於自有載體上使用，依製程需求保有更高的客製化彈性。
