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半導體先進封裝製程應用

「貼霸®真空吸板」符合SGS的RoHS 2.0、PFOS、PFOA、無鹵的環保檢測。
貼霸真空吸板​」在半導體製造中具有多樣化的應用，其應用充分表現出貼霸真空吸板在精密定位和穩定性方面的優勢，對於半導體製程中高精度需求和確保良率有關鍵作用。
  1. 晶圓搬運：在晶圓製造中，貼霸真空吸板可用於搬運和定位晶圓，確保在移動過程中晶圓不會因震動或滑動而受損。​
  2. 封裝製程：在半導體封裝製程中，貼霸真空吸板可用於固定晶圓或基板，便於後續的焊接、封裝和測試。
  3. 檢測測試：在成品晶圓或基板的檢測測試環節，貼霸真空吸板可用來穩固測試工件，確保測試數據的準確性。
  4. 精密組裝：在需要高精度組裝的製程，如晶片貼合或微型零件的組裝，貼霸真空吸板能有效地固定和定位工件，提高組裝質量和效率。​

三明治晶圓磁吸板
穩固吸附不殘膠，輕鬆分離可重複使用，製程更環保！

隨著先進封裝（Advanced Packaging）技術的快速發展，「三明治」晶圓磁吸板應運而生，為玻璃基板（Glass Substrate）與晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging）製程提供更穩定、更高效的支撐方案，助力半導體製程精度與良率再升級。
圖片
突破傳統吸附技術，打造高效磁吸方案
​「三明治晶圓磁吸板」採用精密先進材料設計，融合吸附、磁吸、平整化三大功能，通過「三明治」式的多層結構，可根據不同製程需求靈活組合與拆卸，確保加工過程中的穩定性與適應性。
三明治晶圓磁吸板特點：
  1. 強力磁吸 + 真空吸附：提供穩固支撐，有效防止玻璃基板與晶圓變形。
  2. 無殘膠、可重複使用：環保高效，降低耗材成本。
  3. 可拆卸鋼片結構：適應不同厚度的玻璃基板與晶圓，靈活應用於各類製程。
  4. 高耐熱、耐化學腐蝕：可用於高溫烘烤、研磨、耐酸鹼製程。

適用於先進封裝與晶圓級製程中的關鍵製程，如：
  1. 研磨（Grinding）：穩定固定玻璃基板，減少翹曲與損壞。
  2. 烘烤（Baking）：耐高溫特性，確保加工過程無變形。
  3. 耐酸鹼浸泡（Chemical Etching）：適應各種化學處理環境，不影響吸附效果。
經過上述多道製程後，薄型玻璃基板與晶圓仍能維持極高平整度，避免彎曲或翹曲，確保製程的穩定性與精準度。
提升製程良率，助力高效生產
✅ 高強度：確保基板在高應力環境中依然穩固支撐
✅ 極佳平整度：提升製程精度，減少NG率
✅ 靈活適應多種製程需求：助力先進封裝產業應對各類加工挑戰

程陽有限公司全新推出「三明治」晶圓磁吸板，助您輕鬆應對半導體封裝製程挑戰，提升良率與生產效率！

貼霸® 耐酸鹼值測試

DIP TIME：1 HR
CHEMICAL
CONC.
TEMP
RESULT
KOH
1%
R.T
OK
Na2CO3
1%
R.T
OK
NaOH
1%
R.T
OK
​NaOH
5%
R.T
OK
​NaOH
5%
50​℃
OK
FeCl3
-
R.T
OK
FeCl3
-
50​℃
OK
CuCl2
-
R.T
OK
​CuCl2
-
50​℃
OK
HCl + H2O2
30% / 30%
R.T
OK
Ti etching
5%
R.T
OK

半導體封裝製程 應用案例

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