SoIC
SoIC(Small Outline Integrated Circuit)是一種表面黏著技術(Surface Mount Technology, SMT)封裝形式,廣泛應用於半導體製造和電子組裝領域。
< 製程步驟 >
< 優點 >
SoIC制程是一種現代化的半導體封裝方式,在許多消費電子、工業電子和通信設備中都得到廣泛應用。
- 晶圓製造:從半導體晶圓開始,經過光刻、蝕刻、沉積和摻雜等工藝,製造出電路功能的晶片(Die)。
- 晶片切割:完成電路設計的晶圓被切割成單個晶片。
- 晶片黏著與鍵合:晶片被黏貼到金屬框架上,並且利用金屬線將晶片的接點與金屬框架上的引腳進行連接。
- 封裝成型:將已經鍵合的晶片包封在塑膠或樹脂中,形成SoIC封裝的形狀,通常是一個小型扁平的長方形。
- 引腳整形:將金屬框架的引腳整形為適合黏著在PCB板上的平面形式,並根據需要調整引腳的間距。
- 電測和品質檢查:對已封裝的SOIC進行電性能測試、視覺檢查和其他品質測試,以確保每個元件的功能和可靠性。
< 優點 >
- 高密度:相較於傳統的通孔技術,SoIC制程可提高PCB的元件密度。
- 成本降低:與DIP相比,SoIC封裝的製造和組裝成本更低,並且有利於自動化生產。
- 可靠性和性能:由於引腳較短,電氣特性優良,寄生電感和電阻較低,適合高速信號傳輸和精密電路。
SoIC制程是一種現代化的半導體封裝方式,在許多消費電子、工業電子和通信設備中都得到廣泛應用。