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SoIC

SoIC（Small Outline Integrated Circuit）是一種表面黏著技術（Surface Mount Technology, SMT）封裝形式，廣泛應用於半導體製造和電子組裝領域。​

SoIC製程指的是生產和封裝這種小型外形積體電路的過程。以下是SoIC制程的特點和主要步驟：
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​< 封裝特點 >

1. ​小型尺寸：SoIC封裝的引腳間距比DIP封裝要小，這使其適合應用在需要高密度集成的電路板上。
2. 表面黏著：SoIC封裝的引腳是平面的，設計用於直接黏著在PCB印刷電路板表面，與傳統DIP封裝的通孔插裝不同。這能夠減少PCB板的空間需求，並增強電氣性能。​

< 製程步驟 >

1. 晶圓製造：從半導體晶圓開始，經過光刻、蝕刻、沉積和摻雜等工藝，製造出電路功能的晶片（Die）。
2. 晶片切割：完成電路設計的晶圓被切割成單個晶片。
3. 晶片黏著與鍵合：晶片被黏貼到金屬框架上，並且利用金屬線將晶片的接點與金屬框架上的引腳進行連接。
4. 封裝成型：將已經鍵合的晶片包封在塑膠或樹脂中，形成SoIC封裝的形狀，通常是一個小型扁平的長方形。
5. 引腳整形：將金屬框架的引腳整形為適合黏著在PCB板上的平面形式，並根據需要調整引腳的間距。
6. 電測和品質檢查：對已封裝的SOIC進行電性能測試、視覺檢查和其他品質測試，以確保每個元件的功能和可靠性。

< 優點 >

1. ​高密度：相較於傳統的通孔技術，SoIC制程可提高PCB的元件密度。
2. 成本降低：與DIP相比，SoIC封裝的製造和組裝成本更低，並且有利於自動化生產。
3. 可靠性和性能：由於引腳較短，電氣特性優良，寄生電感和電阻較低，適合高速信號傳輸和精密電路。

SoIC制程是一種現代化的半導體封裝方式，在許多消費電子、工業電子和通信設備中都得到廣泛應用。

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