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拖錫片

PCB組裝過程中，DIP（Dual In-line Package）製程主要是將有引腳的元件（如電阻、電容、晶片等）插入PCB上的通孔並進行焊接。
此製程包括以下步驟：

1. 元件插入：將引腳元件插入PCB上的通孔。
2. 焊接：透過波峰焊接將元件固定在PCB上。波峰焊接是利用熔融焊錫的波峰來焊接引腳。
3. 檢查與修補：焊接完成後，進行目視檢查或自動光學檢查（AOI），確保焊接品質並進行必要的修補。

​​​而在焊接多引腳元件時可使用拖錫片（Drag Soldering Tip）來提高效率。其原理如下：
1、拖錫片設計：影響焊接品量與效率的主要因素。

• 形狀設計：拖錫片的斜面或凹槽設計有助於焊錫均勻分佈、覆蓋多個引腳。
• 寬度與大小：拖錫片的寬度通常設計得比元件引腳寬，以提高焊接效率。但需避免過寬難以控制焊錫量。
• 凹槽或尖端設計：凹槽設計可保持適量焊錫流動到每個引腳。尖端設計稍微彎曲有助於提升焊接精度。

​2、材料選擇：需耐熱且導熱性好的材料製成。

• 銅合金：導熱性優良、可快速傳遞熱量、確保焊錫均勻熔化。
• 表面鍍層：常使用鉻鍍層以提高耐用性並防止氧化，增加拖錫片壽命。

​3、工作原理

• 焊錫吸收與滲透：拖錫片先吸附焊錫並保持在斜面或凹槽中。
• 引腳焊接：拖動拖錫片時，焊錫均勻流動並分佈到每個引腳和焊盤上。
• 助焊劑使用：助焊劑需在焊接前接觸托錫片，能促進焊錫流動更均於並防止氧化。

4、焊接品質檢測：完成焊接後，需要檢查焊點的品質，避免焊錫橋接或不均勻的現象。自動光學檢測（AOI）和目視檢查可以幫助確認焊接品質，必要時進行手工修正。
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拖錫片的設計原理強調形狀、材料選擇與焊接流程的精確控制。良好的拖錫片能有效提高多引腳元件焊接的速度與品質，減少焊接缺陷並提升生產效率。

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托錫片製作方式分為：

1. 鎳片鎖固式：使用成型鎳片鎖固於治具表面。鎳片貼附在治具表面，螺絲鎖點僅能位於治具底部平面處。隨著吃錫孔的倒角進行鎳片折彎，但折彎處與治具倒角之間的縫隙容易滲錫，導致托錫片長時間使用後無法緊密貼合治具。
2. 銅片(鍍鎳)鑲入式：將治具進行洗深加工並鑲入銅片。銅片有兩種材料，純銅與銅+鍍鎳。銅+鍍鎳的優點是溶解速度較慢、使用壽命長、但治具製作交期較長。

.	成本.	製作交期	其他
鎳片鎖固式	較低	較短	容易滲錫，使用壽命較短
銅片鑲入式	較高	較長	精度與效果更佳

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