壓合治具

在電子製程中，為了確保元件或材料之間能穩定貼合、精準定位，壓合治具扮演著不可或缺的角色。無論是導熱材料的貼合，或是 PIN 腳與 PCB 的壓接，程陽皆可依據不同應用需求，提供對應的壓合治具解決方案。

BONDPLY 壓合治具：用於將導熱絕緣材料與晶片或散熱片進行熱壓貼合。
PRESS-FIT 壓合治具：用於將插針等元件精準壓入 PCB，實現穩固的無焊接連接。

🔹BONDPLY 壓合治具
BONDPLY 是常見的導熱絕緣材料，需與晶片或散熱片緊密貼合以提升導熱效率。BONDPLY 壓合治具的作用是：
．均勻施壓，排除氣泡，提升貼合度
．協助控制溫度與壓力，避免材料損壞
．常見於散熱模組、IC貼合、感測器製程等
我們提供可搭配不同晶體與尺寸的壓頭設計，並結合氣壓缸系統，操作省力，效果穩定。

🔹PRESS-FIT 壓合治具
PRESS-FIT是利用機械壓力，將插針等零件壓入 PCB 孔中，不須焊接即可達成牢固連接。對應的PRESS-FIT壓合治具可以：
．提供精準對位與垂直壓力，防止PIN或零件歪斜、板損。
．適用於高速連接器、背板模組、測試治具等。
．可客製不同尺寸與位置的上壓模與下支撐模。
這類壓合治具可重複使用，適合中高量生產或測試用途。